[實用新型]電子器件的模具及線路板焊接設備有效
| 申請號: | 202120594447.1 | 申請日: | 2021-03-23 |
| 公開(公告)號: | CN214684659U | 公開(公告)日: | 2021-11-12 |
| 發明(設計)人: | 沙桂林 | 申請(專利權)人: | 沙桂林 |
| 主分類號: | B23K3/08 | 分類號: | B23K3/08;B23K3/00;H05K3/34 |
| 代理公司: | 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414 | 代理人: | 冷仔 |
| 地址: | 408400 重慶*** | 國省代碼: | 重慶;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電子器件 模具 線路板 焊接設備 | ||
1.一種電子器件的模具,其特征在于,所述模具包括:
底模,包括加熱平臺和定位部;
第一半模,包括第一夾緊部且適于設于所述底模,所述第一夾緊部包括第一壁體,所述第一半模能相對所述底模移動使得所述第一夾緊部的第一壁體位于指定位置;
第二半模,包括第二夾緊部,所述第二夾緊部包括第二壁體,所述第二半模能相對所述第一半模移動使得所述第二夾緊部的第二壁體與所述第一夾緊部的第一壁體形成第一夾緊空間。
2.如權利要求1所述的模具,其特征在于:所述底模還包括多個限位部;所述多個限位部圍成適于放置所述第一半模和所述第二半模的內槽。
3.如權利要求1所述的模具,其特征在于:所述第一夾緊部為限位槽,所述第二夾緊部為鑲件;所述鑲件能插入所述限位槽中。
4.如權利要求3所述的模具,其特征在于:所述鑲件的頂部設有臺階,所述臺階的壁體能與所述第一夾緊部的第一壁體形成所述第一夾緊空間。
5.如權利要求2所述的模具,其特征在于:
所述第一半模的至少一部分的外輪廓尺寸和所述第二半模的至少一部分的外輪廓尺寸,均小于所述內槽的至少一部分的內輪廓尺寸,所述第二半模適于設于所述第一半模。
6.如權利要求1所述的模具,其特征在于:還包括適于設于所述第一夾緊空間內的墊片。
7.如權利要求1所述的模具,其特征在于:所述第一夾緊部的數量為多個,各所述第一夾緊部相互平行設置;所述第二夾緊部的數量為多個,各所述第二夾緊部相互平行設置。
8.如權利要求2所述的模具,其特征在于:
所述第一半模還包括第一表面,所述第一夾緊部的厚度方向與所述第一表面垂直;
所述第二半模還包括第二表面,所述第二夾緊部的厚度方向與所述第二表面垂直;
所述底模還包括第三表面;所述多個限位部垂直于所述第三表面設置。
9.如權利要求1至8任一項所述的模具,其特征在于:所述第一半模為平板狀的;所述第二半模適于壓緊所述第一半模。
10.一種線路板焊接設備,其特征在于,包括如權利要求1至9任一項所述的模具。
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