[實用新型]一種高效型傳感器單晶硅刻蝕裝置有效
| 申請號: | 202120568117.5 | 申請日: | 2021-03-19 |
| 公開(公告)號: | CN214672525U | 公開(公告)日: | 2021-11-09 |
| 發明(設計)人: | 孫拓夫;陳名佶;王彩英;奚君 | 申請(專利權)人: | 蕪湖致通汽車電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京中政聯科專利代理事務所(普通合伙) 11489 | 代理人: | 謝愷 |
| 地址: | 241000 安徽省蕪湖*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 高效 傳感器 單晶硅 刻蝕 裝置 | ||
本實用新型提供一種高效型傳感器單晶硅刻蝕裝置,涉及刻蝕裝置技術領域,包括裝置外殼,所述裝置外殼的頂部設置有風機,所述風機的出風口連通有風管。本實用新型,電機帶動牽引軸進行轉動,在牽引軸的轉動下牽引繩能夠拉動一個滾輪進行轉動,當第一個滾輪開始轉動時,銜接繩會拉動其他的滾輪進行轉動,因此來達到對單晶硅本體在裝置外殼的內部進行穩定傳動的目的,使得裝置能夠對單晶硅本體進行穩定的刻蝕,提高了裝置的實用性,在刻蝕過程中風機將風通過風管輸送至裝置外殼的內部,再由透風板輸出,從而達到了風向的流通的目的,有利于裝置在刻蝕過程中能夠保持一個好的通風環境,提高了裝置的工作效率,使得裝置能夠進行高效的對單晶刻蝕。
技術領域
本實用新型涉及刻蝕裝置技術領域,尤其涉及一種高效型傳感器單晶硅刻蝕裝置。
背景技術
傳感器是一種檢測裝置,能感受到被測量的信息,并能將感受到的信息,按一定規律變換成為電信號或其他所需形式的信息輸出,以滿足信息的傳輸、處理、存儲、顯示、記錄和控制等要求。
但是現有技術中,現有的傳感器在制造過程中需要使用到單晶硅,然而單晶硅在刻蝕的過程中,如果裝置在刻蝕過程中沒有進行良好對的通風則會導致硅體產生黑邊,且裝置在刻蝕過程中如若發生抖動,可能導致硅體的某些部位刻蝕不足,以及黑邊現象,且單晶硅在刻蝕的過程中所需液體的溫度需在5-10度之間,溫度過高則會損害硅體。
實用新型內容
本實用新型的目的是為了解決現有技術中存在的缺點,在牽引軸的轉動下牽引繩能夠拉動一個滾輪進行轉動,當第一個滾輪開始轉動時,銜接繩會拉動其他的滾輪進行轉動,因此來達到對單晶硅本體在裝置外殼的內部進行穩定傳動的目的。
為了實現上述目的,本實用新型采用了如下技術方案:一種高效型傳感器單晶硅刻蝕裝置,包括裝置外殼,所述裝置外殼的頂部設置有風機,所述風機的出風口連通有風管,且風管的一端延伸至裝置外殼得到內部,所述裝置外殼的一側外表面固定有透風板,所述裝置外殼的內部前表壁與后表壁之間滑動有多個滾輪,多個所述滾輪的兩端均固定有轉桿,多個所述轉桿共分為兩組,一組多個所述轉桿的一端均與裝置外殼的內部前表壁滑動嵌設,另一組多個所述轉桿的一端均與裝置外殼的內部后表壁滑動嵌設,多個所述滾輪的頂部之間放置有多個單晶硅本體,所述裝置外殼的底部設置有刻蝕液體,所述裝置外殼的內部底面固定有金屬板,所述裝置外殼的后表面固定有防護外殼,所述防護外殼的內部設置有電機,所述電機的輸出軸固定有牽引軸,所述牽引軸的外表面與一個所述滾輪的外表面之間滑動套設有牽引繩,多個所述滾輪的兩端之間均滑動套設有銜接繩。
作為一種優選的實施方式,所述裝置外殼的一側外面設置有進料口,所述裝置外殼的另一側外表面設置有出料口。
作為一種優選的實施方式,所述裝置外殼的底部固定有冷凝箱,所述冷凝箱的內部底面開設有多個方形槽。
作為一種優選的實施方式,多個所述方形槽的內部均設置有散熱扇,所述冷凝箱的兩側外表面均開設有滑槽。
作為一種優選的實施方式,兩個所述滑槽的內部均滑動嵌設有防塵板,所述冷凝箱的頂部設置有多個冷凝管。
作為一種優選的實施方式,多個所述冷凝管的頂部均與金屬板的底部固定連接,所述冷凝箱的底部四角均固定有支撐腿。
與現有技術相比,本實用新型的優點和積極效果在于,
1、本實用新型中,電機帶動牽引軸進行轉動,在牽引軸的轉動下牽引繩能夠拉動一個滾輪進行轉動,當第一個滾輪開始轉動時,銜接繩會拉動其他的滾輪進行轉動,因此來達到對單晶硅本體在裝置外殼的內部進行穩定傳動的目的,在傳動的過程中裝置外殼內部注入的刻蝕液體能夠對單晶硅本體進行刻蝕,且在滾輪的帶動下,使得裝置能夠對單晶硅本體進行穩定的刻蝕,提高了裝置的實用性,在刻蝕過程中風機將風通過風管輸送至裝置外殼的內部,再由透風板輸出,從而達到了風向的流通的目的,有利于裝置在刻蝕過程中能夠保持一個好的通風環境,提高了裝置的工作效率,使得裝置能夠進行高效的對單晶刻蝕。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





