[實用新型]一種晶棒取片工裝、晶棒承載裝置及晶棒切斷設備有效
| 申請號: | 202120490095.5 | 申請日: | 2021-03-08 |
| 公開(公告)號: | CN216941339U | 公開(公告)日: | 2022-07-12 |
| 發明(設計)人: | 普熠坤;嚴霽云;白喜軍;黃健;李進;楊博;鐘慧芳;孫洪旺;雷鑫 | 申請(專利權)人: | 麗江隆基硅材料有限公司 |
| 主分類號: | B28D5/00 | 分類號: | B28D5/00 |
| 代理公司: | 北京知迪知識產權代理有限公司 11628 | 代理人: | 王志煒;王勝利 |
| 地址: | 674800 云南省*** | 國省代碼: | 云南;53 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 晶棒取片 工裝 承載 裝置 切斷 設備 | ||
本實用新型公開一種晶棒取片工裝、晶棒承載裝置及晶棒切斷設備,涉及晶棒制造技術領域,以節約取片成本,提高取片效率。晶棒取片工裝包括底座以及與底座可拆卸連接的晶棒固定件。底座用于安裝在晶座上。底座具有承載晶棒的承載面。當晶棒位于承載面,晶棒固定件與底座可拆卸連接,晶棒固定件與底座的承載面圍成限位區域,晶棒位于限位區域內。晶棒承載裝置包括晶座以及安裝在晶座上的上述技術方案所提的晶棒取片工裝。晶棒切斷設備包括多個切割部以及上述技術方案所提的晶棒承載裝置。本實用新型提供的晶棒取片工裝用于晶棒取片。
技術領域
本實用新型涉及晶棒制造技術領域,尤其涉及一種晶棒取片工裝、晶棒承載裝置及晶棒切斷設備。
背景技術
晶棒在生產過程中,需要對晶棒的電性能進行取片檢測。現有技術取片時,通常使用單線切斷機或帶鋸機進行取片,而單線切斷機和帶鋸機不僅價格昂貴,導致取片成本高,而且每次只能取一片晶片,使得取片效率低。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種晶棒取片工裝、晶棒承載裝置及晶棒切斷設備,以節約取片成本,提高取片效率。
第一方面,本實用新型提供一種晶棒取片工裝。該晶棒取片工裝包括底座以及與底座可拆卸連接的晶棒固定件。底座用于安裝在晶座上。底座具有承載晶棒的承載面。當晶棒位于承載面,晶棒固定件與底座可拆卸連接,晶棒固定件與底座的承載面圍成限位區域,晶棒位于限位區域內。
采用上述技術方案的情況下,底座用于安裝在晶座上,因此,可將本實用新型提供的晶棒取片工裝通過底座安裝在空余晶座上。再者,底座具有承載晶棒的承載面,可將晶棒放置在底座的承載面上。當晶棒位于承載面上時,晶棒固定件與底座可拆卸連接,晶棒固定件與底座的承載面圍成限位區域,晶棒位于限位區域內。基于此,晶棒固定件和底座配合,可將晶棒固定在限位區域內。當晶棒切斷設備切斷晶棒時,可將本實用新型提供的晶棒取片工裝安裝在空余的晶座上,并將晶棒固定在晶棒取片工裝上后,通過晶座移動至晶棒切斷設備相應的空余切割部下方。晶棒切斷設備的切割部切斷晶棒的同時,空余切割部從晶棒的端頭切割一片晶片,從而完成取片。由此可知,本實用新型提供的晶棒取片工裝可以利用原有的晶棒切斷設備進行取片,不僅無需使用單線切斷機或帶鋸機,節約取片成本,而且當晶棒切斷設備具有多個空余晶座和空余切割部時,可設置多個晶棒取片工裝分別安裝在相應晶座上,從而可以通過晶棒切斷設備同時對多個晶棒取片,從而提高取片效率。
在一種可能的實現方式中,上述底座具有與晶座卡接的卡槽。卡槽與至少部分晶座匹配。
采用上述技術方案的情況下,卡槽與至少部分晶座匹配,將晶棒取片工裝安裝在晶座過程中,可將底座所具有的卡槽與至少部分晶座可接,從而將晶棒取片工裝與晶座連接,使得裝卸更加快捷、方便,工作效率高。
在一種可能的實現方式中,上述底座具有與晶棒固定件連接的連接結構。連接結構包括分別與晶棒固定件的兩端連接的兩個連接部,至少一個連接部與晶棒固定件可拆卸連接。兩個連接部分別位于承載面的兩側。
采用上述技術方案的情況下,連接結構包括分別與晶棒固定件的兩端連接的兩個連接部,兩個連接部與晶棒固定件的兩端配合,使得底座與晶棒固定件連,從而將晶棒固定在限位區域。至少一個連接部與晶棒固定件可拆卸連接,可以方便裝卸連接部與固定件,使得晶棒可以進出限位區域。
在一種可能的實現方式中,上述連接結構的組數為多組,晶棒固定件的數量為多個,每個晶棒固定件與相應組連接結構連接。當晶棒位于承載面,多組連接結構沿晶棒的軸向方向分布。
采用上述技術方案的情況下,連接結構的組數為多組,晶棒固定件的數量為多個,當晶棒位于承載面,多組連接結構沿晶棒的軸向方向分布。多組連接結構與多個晶棒固定件配合,可以沿晶棒的軸向方向,對晶棒進行多處固定,提高晶棒的穩定性,避免在切割晶棒過程中,晶棒掉落。
在一種可能的實現方式中,上述連接部為提手或拉環。
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