[實用新型]應用于芯片封裝的重新布線層、電路板及其應用的封裝互連結構

有效

• 申請號: 202120479618.6
• 申請日: 2021-03-05
• 公開（公告）號: CN215222578U
• 公開（公告）日: 2021-12-17
• 發明（設計）人: 錢占一;李琴芳;俞斌
• 申請（專利權）人: 蘇州碩貝德創新技術研究有限公司;惠州碩貝德無線科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18;H05K3/30
• 代理公司: 北京弘權知識產權代理有限公司 11363
• 代理人: 逯長明;許偉群

本申請公開了應用于芯片封裝的重新布線層、電路板及其應用的封裝互連結構，通過在重新布線層中的第二走線層上設置第一鏤空結構，第三走線層上設置第二鏤空結構，以及在電路板的電路板線路層上設置第三鏤空結構，減少第二走線層、第三走線層及電路板線路層的面積，有效抑制了不同層間的電容，減小傳輸損耗。當需要使用較大直徑的焊球進行焊接時，通過鏤空結構來降低傳輸損耗，使得實際應用中焊球球徑的選擇更加靈活。

技術領域

本申請涉及芯片封裝技術領域，尤其涉及應用于芯片封裝的重新布線層、電路板及其應用的封裝互連結構。

背景技術

晶圓級封裝(Wafer level package，WLP)是以晶圓片為加工對象，在晶圓片上同時對多個芯片完成全部的封裝及測試，然后進行切片分割的技術。WLP引入了重新布線層(RDL)，采用標準的貼片工藝，芯片(IC)面向下與電路板(PCB)連接，有著良好的電學性能。

重新布線層通過在芯片上涂布一層絕緣保護層，再以曝光顯影的方式定義新的導線圖案，然后利用電鍍技術制作新的金屬線路，達到線路重新分布的目的。重新布線層包括金屬焊盤，在金屬焊盤上焊接焊球，然后通過焊球可將芯片焊接到電路板的金屬焊盤上。

當焊球直徑增加時，金屬焊盤的直徑也相應增加，這種情況下，重新布線層到金屬焊盤的過渡將會變大，增加了芯片與電路板之間的傳輸損耗。

實用新型內容

為了解決在焊球直徑增加時，金屬焊盤的直徑也相應增加，導致重新布線層到金屬焊盤的過渡將會變大，增加了芯片與電路板之間的傳輸損耗的問題，本申請通過以下實施例公開了應用于芯片封裝的重新布線層、電路板及其應用的封裝互連結構。

本申請第一方面公開了一種芯片與電路板間的封裝互連結構，包括：重新布線層、焊球層與電路板；

所述重新布線層包括依次布設的第一走線層、第一介質層、第二走線層、第二介質層及第三走線層；所述第一走線層為芯片的金屬焊盤層；

所述電路板包括依次布設的電路板焊盤層、接地孔層及電路板線路層；

所述第一走線層上布設有第一信號線，所述電路板焊盤層上布設有第二信號線，所述第一信號線的預設端口與所述第二信號線的預設端口在不同的空間層面上通過所述焊球層中的信號線焊球焊接在一起；

所述第二走線層上設置有第一鏤空結構，所述第三走線層上設置有第二鏤空結構，所述電路板線路層上設置有第三鏤空結構；

所述第一鏤空結構的區域在垂直于所述電路板板面方向上的投影區域與第一目標區域之間不存在重疊，與第二目標區域之間存在重疊，所述第一目標區域包括所述第一信號線所在的區域及所述第二信號線所在的區域，所述第二目標區域為所述信號線焊球在平行于所述電路板板面方向上的最大橫截面區域；

所述第二鏤空結構的區域在垂直于所述電路板板面方向上的投影區域與所述第一目標區域之間不存在重疊，與所述第二目標區域之間存在重疊；

所述第三鏤空結構的區域在垂直于所述電路板板面方向上的投影區域與所述第一目標區域之間不存在重疊，與所述第二目標區域之間存在重疊。

可選的，所述第一鏤空結構、所述第二鏤空結構及所述第三鏤空結構均為圓形鏤空結構；

所述第一鏤空結構、所述第二鏤空結構及所述第三鏤空結構的圓心正對所述信號線焊球的球心。

可選的，所述第一鏤空結構、所述第二鏤空結構及所述第三鏤空結構均為正多邊形鏤空結構。

可選的，所述第一鏤空結構、所述第二鏤空結構及所述第三鏤空結構均為十字形鏤空結構。

可選的，所述第一鏤空結構、所述第二鏤空結構及所述第三鏤空結構的中心正對所述信號線焊球的球心。