[實(shí)用新型]應(yīng)用于芯片封裝的重新布線層、電路板及其應(yīng)用的封裝互連結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202120479618.6
• 申請(qǐng)日: 2021-03-05
• 公開（公告）號(hào): CN215222578U
• 公開（公告）日: 2021-12-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 錢占一;李琴芳;俞斌
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 蘇州碩貝德創(chuàng)新技術(shù)研究有限公司;惠州碩貝德無(wú)線科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H05K1/02
• 分類號(hào): H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18;H05K3/30
• 代理公司: 北京弘權(quán)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11363
• 代理人: 逯長(zhǎng)明;許偉群

1.一種芯片與電路板間的封裝互連結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：重新布線層、焊球?qū)优c電路板；

所述重新布線層包括依次布設(shè)的第一走線層、第一介質(zhì)層、第二走線層、第二介質(zhì)層及第三走線層；所述第一走線層為芯片的金屬焊盤層；

所述電路板包括依次布設(shè)的電路板焊盤層、接地孔層及電路板線路層；

所述第一走線層上布設(shè)有第一信號(hào)線，所述電路板焊盤層上布設(shè)有第二信號(hào)線，所述第一信號(hào)線的預(yù)設(shè)端口與所述第二信號(hào)線的預(yù)設(shè)端口在不同的空間層面上，通過(guò)所述焊球?qū)又械男盘?hào)線焊球焊接在一起；

所述第二走線層上設(shè)置有第一鏤空結(jié)構(gòu)，所述第三走線層上設(shè)置有第二鏤空結(jié)構(gòu)，所述電路板線路層上設(shè)置有第三鏤空結(jié)構(gòu)；

所述第一鏤空結(jié)構(gòu)的區(qū)域在垂直于所述電路板板面方向上的投影區(qū)域與第一目標(biāo)區(qū)域之間不存在重疊，與第二目標(biāo)區(qū)域之間存在重疊，所述第一目標(biāo)區(qū)域包括所述第一信號(hào)線所在的區(qū)域及所述第二信號(hào)線所在的區(qū)域，所述第二目標(biāo)區(qū)域?yàn)樗鲂盘?hào)線焊球在平行于所述電路板板面方向上的最大橫截面區(qū)域；

所述第二鏤空結(jié)構(gòu)的區(qū)域在垂直于所述電路板板面方向上的投影區(qū)域與所述第一目標(biāo)區(qū)域之間不存在重疊，與所述第二目標(biāo)區(qū)域之間存在重疊；

所述第三鏤空結(jié)構(gòu)的區(qū)域在垂直于所述電路板板面方向上的投影區(qū)域與所述第一目標(biāo)區(qū)域之間不存在重疊，與所述第二目標(biāo)區(qū)域之間存在重疊。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片與電路板間的封裝互連結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一鏤空結(jié)構(gòu)、所述第二鏤空結(jié)構(gòu)及所述第三鏤空結(jié)構(gòu)均為圓形鏤空結(jié)構(gòu)；

所述第一鏤空結(jié)構(gòu)、所述第二鏤空結(jié)構(gòu)及所述第三鏤空結(jié)構(gòu)的圓心正對(duì)所述信號(hào)線焊球的球心。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片與電路板間的封裝互連結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一鏤空結(jié)構(gòu)、所述第二鏤空結(jié)構(gòu)及所述第三鏤空結(jié)構(gòu)均為正多邊形鏤空結(jié)構(gòu)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片與電路板間的封裝互連結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一鏤空結(jié)構(gòu)、所述第二鏤空結(jié)構(gòu)及所述第三鏤空結(jié)構(gòu)均為十字形鏤空結(jié)構(gòu)。

5.根據(jù)權(quán)利要求3或4所述的芯片與電路板間的封裝互連結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一鏤空結(jié)構(gòu)、所述第二鏤空結(jié)構(gòu)及所述第三鏤空結(jié)構(gòu)的中心正對(duì)所述信號(hào)線焊球的球心。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片與電路板間的封裝互連結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一鏤空結(jié)構(gòu)、所述第二鏤空結(jié)構(gòu)及所述第三鏤空結(jié)構(gòu)均為不規(guī)則的多邊形鏤空結(jié)構(gòu)。

7.一種應(yīng)用于芯片封裝的重新布線層，其特征在于，包括依次布設(shè)的第一走線層、第一介質(zhì)層、第二走線層、第二介質(zhì)層及第三走線層；所述第一走線層為芯片的金屬焊盤層；

所述第一走線層上布設(shè)有第一信號(hào)線，電路板焊盤層上布設(shè)有第二信號(hào)線，所述第一信號(hào)線的預(yù)設(shè)端口與所述第二信號(hào)線的預(yù)設(shè)端口在不同的空間層面上通過(guò)信號(hào)線焊球焊接在一起；

所述第二走線層上設(shè)置有第一鏤空結(jié)構(gòu)，所述第三走線層上設(shè)置有第二鏤空結(jié)構(gòu)；

所述第一鏤空結(jié)構(gòu)的區(qū)域在垂直于電路板板面方向上的投影區(qū)域與第一目標(biāo)區(qū)域之間不存在重疊，與第二目標(biāo)區(qū)域之間存在重疊，所述第一目標(biāo)區(qū)域包括所述第一信號(hào)線所在的區(qū)域及所述第二信號(hào)線所在的區(qū)域，所述第二目標(biāo)區(qū)域?yàn)樗鲂盘?hào)線焊球在平行于所述電路板板面方向上的最大橫截面區(qū)域；

所述第二鏤空結(jié)構(gòu)的區(qū)域在垂直于所述電路板板面方向上的投影區(qū)域與所述第一目標(biāo)區(qū)域之間不存在重疊，與所述第二目標(biāo)區(qū)域之間存在重疊。

8.一種應(yīng)用于芯片封裝的電路板，其特征在于，包括依次布設(shè)的電路板焊盤層、接地孔層及電路板線路層；

所述電路板線路層上設(shè)置有第三鏤空結(jié)構(gòu)；

所述第三鏤空結(jié)構(gòu)的區(qū)域在垂直于所述電路板板面方向上的投影區(qū)域與第一目標(biāo)區(qū)域之間不存在重疊，與第二目標(biāo)區(qū)域之間存在重疊，所述第一目標(biāo)區(qū)域包括第一信號(hào)線所在的區(qū)域及第二信號(hào)線所在的區(qū)域，所述第二目標(biāo)區(qū)域?yàn)樾盘?hào)線焊球在平行于所述電路板板面方向上的最大橫截面區(qū)域，所述第一信號(hào)線布設(shè)于第一走線層上，所述第二信號(hào)線布設(shè)于所述電路板焊盤層上，所述第一走線層為芯片的金屬焊盤層，所述第一信號(hào)線的預(yù)設(shè)端口與所述第二信號(hào)線的預(yù)設(shè)端口在不同的空間層面上通過(guò)所述信號(hào)線焊球焊接在一起。