[實用新型]一種雙列直插式集成電路封裝外殼有效
| 申請號: | 202120458266.6 | 申請日: | 2021-03-03 |
| 公開(公告)號: | CN214898435U | 公開(公告)日: | 2021-11-26 |
| 發明(設計)人: | 陳伯員 | 申請(專利權)人: | 湖南淼順實業有限公司 |
| 主分類號: | H01L23/495 | 分類號: | H01L23/495 |
| 代理公司: | 長沙科永臻知識產權代理事務所(普通合伙) 43227 | 代理人: | 夏勝偉 |
| 地址: | 421001 湖南省衡陽市雁峰區*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 雙列直插式 集成電路 封裝 外殼 | ||
本實用新型公開了一種雙列直插式集成電路封裝外殼,包括殼體,所述殼體兩端的兩側對稱設置有多組安裝塊,所述安裝塊的一側設置有連接桿,所述連接桿的頂部設置有彈簧,兩組所述彈簧的頂部之間設置有夾桿,所述殼體頂部的兩端對稱設置有多組凹槽,所述殼體的內部設置有蓋板B;本實用新型通過連接桿、彈簧、夾桿、插板、插孔、蓋板B、限位桿A、蓋板A、凹槽和限位桿B的配合下,能夠快速的打開殼體,對其內部進行維修,如果殼體內部元件出現損壞的話,只要向上拉動夾桿,然后向下翻動,再把插板拔下,就能打開蓋板A和蓋板B對其內部進行維修,大大的降低了維修的難度,提高了維修的速度。
技術領域
本實用新型涉及集成電路技術領域,具體為一種雙列直插式集成電路封裝外殼。
背景技術
集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構;其中所有元件在結構上已組成一個整體,使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步;
現有裝置存有以下幾點不足之處:
現有的集成電路內部元件大多數都固定封裝在外殼內的,如果其內部的元件出現損壞的話,很難將外部封裝的外殼打開,這樣大大的提高了維修的難度,降低了工作的效率。
實用新型內容
本實用新型的目的在于提供一種雙列直插式集成電路封裝外殼,以解決上述背景技術中提出現有的集成電路內部元件大多數都固定封裝在外殼內的,如果其內部的元件出現損壞的話,很難將外部封裝的外殼打開,這樣大大的提高了維修的難度,降低了工作的效率的問題。
為實現上述目的,本實用新型提供如下技術方案:一種雙列直插式集成電路封裝外殼,包括殼體,所述殼體兩端的兩側對稱設置有多組安裝塊,所述安裝塊的一側設置有連接桿,所述連接桿的頂部設置有彈簧,兩組所述彈簧的頂部之間設置有夾桿,所述殼體頂部的兩端對稱設置有多組凹槽,所述殼體的內部設置有蓋板B,所述蓋板B的兩端對稱設置有多組限位桿A,所述限位桿A與凹槽相互適配,多組所述限位桿A的一端設置有插板,所述插板的一端設置有多組插孔,所述蓋板B的頂部設置有蓋板A,所述蓋板A的兩端均勻設置有多組限位桿B,所述限位桿B與凹槽相互適配。
優選的,所述插板一端的兩側對稱設置有U型槽。
優選的,所述殼體的兩側分別設置有多組管腳。
優選的,所述限位桿B由L型結構制成。
優選的,所述安裝塊的一側設置有軸承,且連接桿位于軸承的內部。
優選的,所述蓋板A頂部的兩側對稱設置有散熱網。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:該雙列直插式集成電路封裝外殼;
通過連接桿、彈簧、夾桿、插板、插孔、蓋板B、限位桿A、蓋板A、凹槽和限位桿B的配合下,能夠快速的打開殼體,對其內部進行維修,如果殼體內部元件出現損壞的話,只要向上拉動夾桿,然后向下翻動,再把插板拔下,就能打開蓋板A和蓋板B對其內部進行維修,大大的降低了維修的難度,提高了維修的速度。
附圖說明
圖1為本實用新型的主視圖;
圖2為本實用新型的俯視圖;
圖3為本實用新型的俯視剖視圖;
圖4為本實用新型的圖1的A處結構放大示意圖。
圖中:1、殼體;2、限位桿A;3、安裝塊;4、蓋板A;5、凹槽;6、限位桿B;7、夾桿;8、彈簧;9、管腳;10、連接桿;11、蓋板B;12、插板;13、插孔。
具體實施方式
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