[實用新型]一種雙列直插式集成電路封裝外殼

有效

• 申請號: 202120458266.6
• 申請日: 2021-03-03
• 公開（公告）號: CN214898435U
• 公開（公告）日: 2021-11-26
• 發明（設計）人: 陳伯員
• 申請（專利權）人: 湖南淼順實業有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 長沙科永臻知識產權代理事務所(普通合伙) 43227
• 代理人: 夏勝偉

1.一種雙列直插式集成電路封裝外殼，包括殼體（1），其特征在于：所述殼體（1）兩端的兩側對稱設置有多組安裝塊（3），所述安裝塊（3）的一側設置有連接桿（10），所述連接桿（10）的頂部設置有彈簧（8），兩組所述彈簧（8）的頂部之間設置有夾桿（7），所述殼體（1）頂部的兩端對稱設置有多組凹槽（5），所述殼體（1）的內部設置有蓋板B（11），所述蓋板B（11）的兩端對稱設置有多組限位桿A（2），所述限位桿A（2）與凹槽（5）相互適配，多組所述限位桿A（2）的一端設置有插板（12），所述插板（12）的一端設置有多組插孔（13），所述蓋板B（11）的頂部設置有蓋板A（4），所述蓋板A（4）的兩端均勻設置有多組限位桿B（6），所述限位桿B（6）與凹槽（5）相互適配。

2.根據權利要求1所述的一種雙列直插式集成電路封裝外殼，其特征在于：所述插板（12）一端的兩側對稱設置有U型槽。

3.根據權利要求1所述的一種雙列直插式集成電路封裝外殼，其特征在于：所述殼體（1）的兩側分別設置有多組管腳（9）。

4.根據權利要求1所述的一種雙列直插式集成電路封裝外殼，其特征在于：所述限位桿B（6）由L型結構制成。

5.根據權利要求1所述的一種雙列直插式集成電路封裝外殼，其特征在于：所述安裝塊（3）的一側設置有軸承，且連接桿（10）位于軸承的內部。

6.根據權利要求1所述的一種雙列直插式集成電路封裝外殼，其特征在于：所述蓋板A（4）頂部的兩側對稱設置有散熱網。