[實用新型]一種LED封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202120407979.X
• 申請日: 2021-02-24
• 公開（公告）號: CN214505536U
• 公開（公告）日: 2021-10-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉凱;韓婷婷
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市瑞豐光電子股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/60
• 代理公司: 深圳中一聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44414
• 代理人: 付麗平

本申請?zhí)峁┝艘环NLED封裝結(jié)構(gòu)。本申請?zhí)峁┑腖ED封裝結(jié)構(gòu)包括焊接座、LED芯片和封裝膠體，以及透明材料層；所述焊接座具有至少一個反射鏡面，所述反射鏡面具有設(shè)定的反射率；所述透明材料層層疊設(shè)置于所述反射鏡面上，所述LED芯片置于所述透明材料層背離所述反射鏡面的一側(cè)，所述封裝膠體包覆所述LED芯片的裸露出所述透明材料層的表面。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請屬于LED產(chǎn)品技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，是涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

LED作為一種新型光源，其具有高效節(jié)能、綠色環(huán)保、壽命長、啟動速度快、無頻閃高等優(yōu)勢。

一般地，LED以封裝方式構(gòu)成光源產(chǎn)品得以應(yīng)用。為了提升LED封裝產(chǎn)品的亮度，現(xiàn)有技術(shù)采用銅材鍍銀的方式，提高支架焊盤的反射率，進而實現(xiàn)提高產(chǎn)品亮度的目的。

然而，由于Ag易與S、O等有害物質(zhì)發(fā)生反應(yīng)，進而導致產(chǎn)品變色而發(fā)生光衰。為了改善Ag易與S、O發(fā)生反應(yīng)而導致光衰的現(xiàn)象，現(xiàn)有技術(shù)將Ag層隔絕S、O等有害物質(zhì)，或者焊盤不使用鍍銀工藝，盡管可一定程度上減緩光衰現(xiàn)象，但是LED封裝產(chǎn)品的亮度依舊存在不可避免的光衰，導致產(chǎn)品的使用亮度低，或者隨著時間的推移而不斷降低。

發(fā)明內(nèi)容

本申請實施例的目的在于提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)，以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的LED封裝產(chǎn)品由于存在光衰現(xiàn)象而導致使用亮度低、使用壽命短的技術(shù)問題。

為實現(xiàn)上述目的，本申請采用的技術(shù)方案是：提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其包括焊接座、LED芯片和封裝膠體，以及透明材料層；

所述焊接座具有至少一個反射鏡面，所述反射鏡面具有設(shè)定的反射率；

所述透明材料層層疊設(shè)置于所述反射鏡面上，所述LED芯片置于所述透明材料層背離所述反射鏡面的一側(cè)，所述封裝膠體包覆所述LED芯片的裸露出所述透明材料層的表面。

一實施例中，所述焊接座為鋁制件。

一實施例中，所述反射鏡面的反射率大于等于90％。

一實施例中，所述反射鏡面的反射率大于95％。

一實施例中，所述焊接座上開設(shè)有設(shè)置槽，所述設(shè)置槽具有敞口，所述設(shè)置槽具有內(nèi)底面和連接于所述內(nèi)底面的內(nèi)側(cè)面，所述內(nèi)底面和所述內(nèi)側(cè)面均為所述反射鏡面；

所述透明材料層層疊設(shè)置于所述內(nèi)底面上，所述封裝膠體填充于所述設(shè)置槽內(nèi)，且所述封裝膠體接觸于所述內(nèi)側(cè)面。

一實施例中，所述透明材料層包括由所述反射鏡面向所述LED芯片依次層疊的Al₂O₃鍍膜層、Ni鍍膜層、Ag鍍膜層、SiO₂鍍膜層和TiO₂鍍膜層。

一實施例中，所述Al₂O₃鍍膜層、Ni鍍膜層、Ag鍍膜層、SiO₂鍍膜層和TiO₂鍍膜層的膜層厚度均小于100nm。

一實施例中，所述透明材料層還包括層疊設(shè)置于所述Ag鍍膜層和所述Ni鍍膜層之間的第一連接層，以及層疊設(shè)置于所述SiO₂鍍膜層和所述TiO₂鍍膜層的第二連接層。

一實施例中，所述第一連接層和所述第二連接層均為硅膠層。

一實施例中，所述LED封裝結(jié)構(gòu)還包括鍵合線，所述鍵合線的一端電性連接于所述LED芯片，所述鍵合線的另一端電性焊接于所述反射鏡面。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本申請?zhí)峁┑腖ED封裝結(jié)構(gòu)的有益效果在于：