[實(shí)用新型]一種LED封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202120407979.X
• 申請(qǐng)日: 2021-02-24
• 公開（公告）號(hào): CN214505536U
• 公開（公告）日: 2021-10-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉凱;韓婷婷
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市瑞豐光電子股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/60
• 代理公司: 深圳中一聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44414
• 代理人: 付麗平

1.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：包括焊接座、LED芯片和封裝膠體，以及透明材料層；

所述焊接座具有至少一個(gè)反射鏡面，所述反射鏡面具有設(shè)定的反射率；

所述透明材料層層疊設(shè)置于所述反射鏡面上，所述LED芯片置于所述透明材料層背離所述反射鏡面的一側(cè)，所述封裝膠體包覆所述LED芯片的裸露出所述透明材料層的表面。

2.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述焊接座為鋁制件。

3.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述反射鏡面的反射率大于等于90％。

4.如權(quán)利要求3所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述反射鏡面的反射率大于95％。

5.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述焊接座上開設(shè)有設(shè)置槽，所述設(shè)置槽具有敞口，所述設(shè)置槽具有內(nèi)底面和連接于所述內(nèi)底面的內(nèi)側(cè)面，所述內(nèi)底面和所述內(nèi)側(cè)面均為所述反射鏡面；

所述透明材料層層疊設(shè)置于所述內(nèi)底面上，所述封裝膠體填充于所述設(shè)置槽內(nèi)，且所述封裝膠體接觸于所述內(nèi)側(cè)面。

6.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述透明材料層包括由所述反射鏡面向所述LED芯片依次層疊的Al₂O₃鍍膜層、Ni鍍膜層、Ag鍍膜層、SiO₂鍍膜層和TiO₂鍍膜層。

7.如權(quán)利要求6所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述Al₂O₃鍍膜層、Ni鍍膜層、Ag鍍膜層、SiO₂鍍膜層和TiO₂鍍膜層的膜層厚度均小于100nm。

8.如權(quán)利要求6所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述透明材料層還包括層疊設(shè)置于所述Ag鍍膜層和所述Ni鍍膜層之間的第一連接層，以及層疊設(shè)置于所述SiO₂鍍膜層和所述TiO₂鍍膜層的第二連接層。

9.如權(quán)利要求8所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一連接層和所述第二連接層均為硅膠層。

10.如權(quán)利要求1所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述LED封裝結(jié)構(gòu)還包括鍵合線，所述鍵合線的一端電性連接于所述LED芯片，所述鍵合線的另一端電性焊接于所述反射鏡面。