[實用新型]—款新型的有源晶振的封裝結構

有效

• 申請號: 202120403401.7
• 申請日: 2021-02-23
• 公開（公告）號: CN214380839U
• 公開（公告）日: 2021-10-08
• 發明（設計）人: 朱猛
• 申請（專利權）人: 江陰沛達電子科技有限公司
• 主分類號: H03H9/10
• 分類號: H03H9/10
• 代理公司: 上海申新律師事務所 31272
• 代理人: 沈棟棟

本實用新型涉及有源晶振技術領域，且公開了—款新型的有源晶振的封裝結構，包括主電路板，所述主電路板的上端面中間位置開設有處理芯片安裝槽，處理芯片安裝槽為矩形槽，處理芯片安裝槽的底部陣列設置有多組頂針插接槽，頂針插接槽為圓形孔，主電路板的上端面對處理芯片安裝槽的位置設置有頂板，頂板的下端面固定安裝有有源晶振處理芯片。本實用新型中，側邊板在向內側翻轉時密封條會與有源晶振處理芯片的四組邊緣處進行擠壓對有源晶振處理芯片的邊緣處進行封裝，實現在安裝有源晶振處理芯片的同時進行封裝，提高安裝的效率，避免了現有裝置在安裝后需要通過密封膠對芯片的邊緣處位置進行再次密封，簡化了流程，提高生產效率。

技術領域

本實用新型涉及有源晶振技術領域，尤其涉及—款新型的有源晶振的封裝結構。

背景技術

電子線路中的晶體振蕩器也分為無源晶振和有源晶振兩種類型。無源晶振與有源晶振的英文名稱不同，無源晶振為crystal(晶體)，而有源晶振則叫做oscillator(振蕩器)。無源晶振是有2個引腳的無極性元件，需要借助于時鐘電路才能產生振蕩信號，自身無法振蕩起來，所以“無源晶振”這個說法并不準確；有源晶振有4只引腳，是一個完整的振蕩器，其中除了石英晶體外，還有晶體管和阻容元件，因此體積較大。

目前市面上已有的有源晶振封裝結構都是將電氣芯片通過焊接的方式安裝在主電路板上，再通過封裝工藝對芯片的四邊位置進行封裝，這樣的生產方式需要通過兩個工序進行生產，效率低下。為此，我們提出—款新型的有源晶振的封裝結構。

實用新型內容

本實用新型主要是解決上述現有技術所存在的技術問題，提供—款新型的有源晶振的封裝結構。

為了實現上述目的，本實用新型采用了如下技術方案，—款新型的有源晶振的封裝結構，包括主電路板，所述主電路板的上端面中間位置開設有處理芯片安裝槽，處理芯片安裝槽為矩形槽，處理芯片安裝槽的底部陣列設置有多組頂針插接槽，頂針插接槽為圓形孔，主電路板的上端面對處理芯片安裝槽的位置設置有頂板，頂板的下端面固定安裝有有源晶振處理芯片；

所述主電路板的上端面對應處理芯片安裝槽的四組邊緣處均固定安裝有兩組固定塊，固定塊為矩形塊，兩組固定塊的中間位置通過轉軸活動安裝有可以自由翻轉的側邊板，側邊板的內側底部平行固定安裝有按壓條，側邊板的內側上端固定安裝有橫截面為梯形的密封條且密封條為橡膠材質。

作為優選，所述頂板為矩形板且頂板的面積是處理芯片安裝槽面積的一點二倍。

作為優選，所述有源晶振處理芯片的下端面呈陣列設置有多組頂針且頂針與頂針插接槽相適配。

作為優選，所述主電路板的上端前側分別焊接有第一內存板和第二內存板。

作為優選，所述主電路板的上端后側分別焊接有第一電容以及第二電容。

有益效果

本實用新型提供了—款新型的有源晶振的封裝結構。具備以下有益效果：

1、該—款新型的有源晶振的封裝結構，將有源晶振處理芯片與處理芯片安裝槽的位置上下對應，向下按壓頂板使得頂板擠壓有源晶振處理芯片，此時按壓條與頂針插接槽進行插接安裝實現電信號傳輸，有源晶振處理芯片再向下移動時會完全契合在處理芯片安裝槽的內部，此時頂板擠壓四組按壓條使得按壓條向下移動，按壓條再被擠壓時會帶動側邊板向內側翻轉，側邊板在向內側翻轉時密封條會與有源晶振處理芯片的四組邊緣處進行擠壓對有源晶振處理芯片的邊緣處進行封裝，實現在安裝有源晶振處理芯片的同時進行封裝，提高安裝的效率，避免了現有裝置在安裝后需要通過密封膠對芯片的邊緣處位置進行再次密封，簡化了流程，提高生產效率。

2、該—款新型的有源晶振的封裝結構，通過頂板與按壓條的擠壓使得四組按壓條能同步帶動四組密封條向中間位置擠壓，提高裝置在安裝時的穩定性，防止有源晶振處理芯片的四個方向受力不均勻出現有源晶振處理芯片與處理芯片安裝槽產生位移影響生產質量的情況發生。