[實用新型]—款新型的有源晶振的封裝結構

有效

• 申請號: 202120403401.7
• 申請日: 2021-02-23
• 公開（公告）號: CN214380839U
• 公開（公告）日: 2021-10-08
• 發明（設計）人: 朱猛
• 申請（專利權）人: 江陰沛達電子科技有限公司
• 主分類號: H03H9/10
• 分類號: H03H9/10
• 代理公司: 上海申新律師事務所 31272
• 代理人: 沈棟棟

1.一款新型的有源晶振的封裝結構，包括主電路板(1)，其特征在于：所述主電路板(1)的上端面中間位置開設有處理芯片安裝槽(6)，處理芯片安裝槽(6)為矩形槽，處理芯片安裝槽(6)的底部陣列設置有多組頂針插接槽(7)，頂針插接槽(7)為圓形孔，主電路板(1)的上端面對處理芯片安裝槽(6)的位置設置有頂板(8)，頂板(8)的下端面固定安裝有有源晶振處理芯片(9)；

所述主電路板(1)的上端面對應處理芯片安裝槽(6)的四組邊緣處均固定安裝有兩組固定塊(10)，固定塊(10)為矩形塊，兩組固定塊(10)的中間位置通過轉軸活動安裝有可以自由翻轉的側邊板(11)，側邊板(11)的內側底部平行固定安裝有按壓條(13)，側邊板(11)的內側上端固定安裝有橫截面為梯形的密封條(14)且密封條(14)為橡膠材質。

2.根據權利要求1所述的—款新型的有源晶振的封裝結構，其特征在于：所述頂板(8)為矩形板且頂板(8)的面積是處理芯片安裝槽(6)面積的一點二倍。

3.根據權利要求1所述的—款新型的有源晶振的封裝結構，其特征在于：所述有源晶振處理芯片(9)的下端面呈陣列設置有多組頂針(12)且頂針(12)與頂針插接槽(7)相適配。

4.根據權利要求1所述的—款新型的有源晶振的封裝結構，其特征在于：所述主電路板(1)的上端前側分別焊接有第一內存板(2)和第二內存板(3)。

5.根據權利要求1所述的—款新型的有源晶振的封裝結構，其特征在于：所述主電路板(1)的上端后側分別焊接有第一電容(4)以及第二電容(5)。