[實用新型]電注入花籃有效
| 申請號: | 202120402726.3 | 申請日: | 2021-02-23 |
| 公開(公告)號: | CN214203640U | 公開(公告)日: | 2021-09-14 |
| 發明(設計)人: | 袁華斌;王磊;朱露;孫鐵囤;張凱勝;楊宇城 | 申請(專利權)人: | 常州億晶光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L21/265;H01L31/18 |
| 代理公司: | 常州市英諾創信專利代理事務所(普通合伙) 32258 | 代理人: | 張云 |
| 地址: | 213213 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 注入 花籃 | ||
本實用新型涉及太陽能設備技術領域,尤其是涉及一種電注入花籃,包括底座和若干檔桿,若干所述檔桿設置在底座上,若干所述檔桿圍合呈用于限制硅片位移的限位區域,所述檔桿靠近硅片的一側設置薄膜,所述檔桿和薄膜之間具有空腔體,本實用新型電注入花籃在使用時,通過在底座的檔桿上設置了薄膜,并且薄膜和檔桿之間設置了空腔體,這樣可以硅片堆疊下層時,硅片觸碰的不是硬質的檔桿,而是具有彈性的薄膜,薄膜具有一定的緩沖力,保護硅片不受破損。
技術領域
本實用新型涉及太陽能設備技術領域,尤其是涉及一種電注入花籃。
背景技術
目前太陽能電池片領域中的電注入,需要將硅片堆疊放在花籃內,然后通過電流進行加熱,目的是讓降低電池片的衰減性能,以便能夠長時間使用。
硅片從印刷端到電注入端,需要先將硅片從印刷端的網帶上利用吸盤吸至花籃內,花籃下方具有傳動機構,將載板上升至花籃上方,隨著吸盤上的片子堆疊越來越多,傳動機構控制載板下沉,直至花籃裝滿。由于硅片下料時,硅片最上方吸片之前,需要用氣吹開貼合在一起的硅片,花籃的檔桿尺寸如果太大,容易產生劃痕,如果尺寸太小,吹氣不容易將片子吹開。
檔桿間距太小,在整個裝片的過程中,由于片子會放得不整齊,載板在下沉過程中會磨到檔桿,同時也會出現人工從花籃里拿片,或者放片的情況,過程中會觸碰到金屬的檔桿,從而造成破片。
實用新型內容
本實用新型要解決的技術問題是:為了解決檔桿間距太小,在整個裝片的過程中,由于片子會放得不整齊,載板在下沉過程中會磨到檔桿,同時也會出現人工從花籃里拿片,或者放片的情況,過程中會觸碰到金屬的檔桿,從而造成破片的問題,現提供了一種電注入花籃。
本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:一種電注入花籃,包括底座和若干檔桿,若干所述檔桿設置在底座上,若干所述檔桿圍合呈用于限制硅片位移的限位區域,所述檔桿靠近硅片的一側設置薄膜,所述檔桿和薄膜之間具有空腔體。
本實用新型通過在底座的檔桿上設置了薄膜,并且薄膜和檔桿之間設置了空腔體,這樣可以硅片堆疊下層時,硅片觸碰的不是硬質的檔桿,而是具有彈性的薄膜,薄膜具有一定的緩沖力,保護硅片不受破損。
為了便于將硅片放置在底座上檔桿的限位區域內,進一步地,所述檔桿上端靠近硅片的一側設置有斜面,所述斜面由檔桿的一端向底座方向為逐漸向內傾斜設置。通過在擋塊靠近硅片的一側設置斜面,斜面對硅片起到導向作用,這便于硅片的作用。
為了便于對硅片進行監測,進一步地,所述底座上開設有貫穿其上下表面的通孔。通過在底座上設置通孔,便于監測裝置對花籃內的硅片狀態進行監測。
為了實現檔桿與薄膜之間設置的空腔體,進一步地,所述檔桿靠近薄膜的一側開設有凹槽,所述薄膜覆蓋在凹槽上。通過在檔桿靠近薄膜的一側開設凹槽,并且薄膜覆蓋在凹槽上并形成空腔體,實現檔桿與薄膜之間設置的空腔體。
進一步地,所述薄膜的材質聚酰亞胺。
進一步地,所述底座的材質為鐵合金。
本實用新型的有益效果是:本實用新型電注入花籃在使用時,通過在底座的檔桿上設置了薄膜,并且薄膜和檔桿之間設置了空腔體,這樣可以硅片堆疊下層時,硅片觸碰的不是硬質的檔桿,而是具有彈性的薄膜,薄膜具有一定的緩沖力,保護硅片不受破損,避免了檔桿間距太小,在整個裝片的過程中,由于片子會放得不整齊,載板在下沉過程中會磨到檔桿,同時也會出現人工從花籃里拿片,或者放片的情況,過程中會觸碰到金屬的檔桿,從而造成破片的問題。
附圖說明
下面結合附圖和實施例對本實用新型進一步說明。
圖1是本實用新型的主視圖;
圖2是本實用新型的俯視圖;
圖3是圖1中A的局部放大圖;
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于常州億晶光電科技有限公司,未經常州億晶光電科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202120402726.3/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





