[實用新型]電磁屏蔽膜及線路板

有效

• 申請號: 202120371943.0
• 申請日: 2021-02-09
• 公開（公告）號: CN214627864U
• 公開（公告）日: 2021-11-05
• 發明（設計）人: 蘇陟;張美娟;朱海萍
• 申請（專利權）人: 廣州方邦電子股份有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;H05K1/02
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 麥小嬋;郝傳鑫

本實用新型涉及電子技術領域，公開了一種電磁屏蔽膜及線路板，其中，所述電磁屏蔽膜包括絕緣層及屏蔽層；所述屏蔽層設于所述絕緣層的一面上；所述絕緣層的遠離所述屏蔽層的一面的粗糙度Sku為0.5?50。本實用新型能夠有效地增強電磁屏蔽膜的絕緣層與補強板之間的結合強度，從而有效減少在電磁屏蔽膜上貼合補強板時補強板與絕緣層之間分層的現象出現。

技術領域

本實用新型涉及電子技術領域，尤其是涉及一種電磁屏蔽膜及線路板。

背景技術

隨著電子工業的迅速發展，電子產品進一步向小型化，輕量化，組裝高密度化發展，極大地推動撓性電路板的發展，從而實現元件裝置和導線連接一體化。撓性電路板可廣泛應用于手機、液晶顯示、通信和航天等行業。

在國際市場的推動下，功能撓性電路板在撓性電路板市場中占主導地位，而評價功能撓性電路板性能的一項重要指標是電磁屏蔽(Electromagnetic InterferenceShielding，簡稱EMI Shielding)。隨著手機等通訊設備功能的整合，其內部組件急劇高頻高速化。例如：手機功能除了原有的音頻傳播功能外，照相功能已成為必要功能，且WLAN(Wireless Local Area Networks，無線局域網)、GPS(Global Positioning System，全球定位系統)以及上網功能已普及，再加上未來的感測組件的整合，組件急劇高頻高速化的趨勢更加不可避免。在高頻及高速化的驅動下所引發的組件內部及外部的電磁干擾、信號在傳輸中衰減以及插入損耗和抖動問題逐漸嚴重。

目前，現有線路板常用的電磁屏蔽膜包括絕緣層和屏蔽層，屏蔽層與線路板的地層連接，進而將干擾電荷導入線路板的地層，從而實現屏蔽。

本發明人在實施本實用新型的過程中發現，現有技術中存在以下技術問題：由于電磁屏蔽膜的絕緣層的粗糙度不佳，在貼有上述結構的電磁屏蔽膜的線路板上貼合補強板時，會使得補強板無法穩固地貼合在線路板上，導致容易分層。

實用新型內容

針對上述問題，本實用新型的目的在于提供一種電磁屏蔽膜及線路板，能夠有效地增強電磁屏蔽膜的絕緣層與補強板之間的結合強度，從而有效減少在電磁屏蔽膜上貼合補強板時補強板與絕緣層之間分層的現象出現。

為了實現上述目的，本實用新型一實施例提供了一種電磁屏蔽膜，其包括絕緣層及屏蔽層；

所述屏蔽層設于所述絕緣層的一面上；

所述絕緣層的遠離所述屏蔽層的一面的粗糙度Sku為0.5-50。

作為上述方案的改進，所述絕緣層的遠離所述屏蔽層的一面的粗糙度Sku為1-25。

作為上述方案的改進，所述絕緣層的遠離所述屏蔽層的一面的粗糙度Sku為2-9.6。

作為上述方案的改進，所述電磁屏蔽膜還包括載體層；所述載體層設于所述絕緣層的遠離所述屏蔽層的一面上。

作為上述方案的改進，所述絕緣層形成于所述載體層的一面上，所述載體層的所述一面的粗糙度Sku與所述絕緣層的厚度的比例為0.25-5。

作為上述方案的改進，所述電磁屏蔽膜還包括膠膜層；所述膠膜層設于所述屏蔽層的遠離所述絕緣層的一面上。

作為上述方案的改進，所述屏蔽層的靠近所述膠膜層的一面上設有導電凸起。

作為上述方案的改進，所述屏蔽層上設有貫穿其上下表面的通孔。

作為上述方案的改進，所述通孔的孔徑為0.1-10微米。

為了解決相同的技術問題，本實用新型另一實施例還提供了一種線路板，包括線路板本體及如上任一項所述的電磁屏蔽膜；所述電磁屏蔽膜與所述線路板本體相壓合；所述屏蔽層的遠離所述絕緣層的一面與所述線路板本體的地層電連接。