[實用新型]電磁屏蔽膜及線路板有效
| 申請號： | 202120371943.0 | 申請日： | 2021-02-09 |
| 公開（公告）號： | CN214627864U | 公開（公告）日： | 2021-11-05 |
| 發明（設計）人： | 蘇陟;張美娟;朱海萍 | 申請（專利權）人： | 廣州方邦電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K9/00 | 分類號： | H05K9/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 廣州三環專利商標代理有限公司 44202 | 代理人： | 麥小嬋;郝傳鑫 |
| 地址： | 510530 廣東省廣州市廣州高*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電磁 屏蔽 線路板 | ||
1.一種電磁屏蔽膜，其特征在于，包括絕緣層及屏蔽層；
所述屏蔽層設于所述絕緣層的一面上；
所述絕緣層的遠離所述屏蔽層的一面的粗糙度Sku為0.5-50。
2.根據權利要求1所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述絕緣層的遠離所述屏蔽層的一面的粗糙度Sku為1-25。
3.根據權利要求1所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述絕緣層的遠離所述屏蔽層的一面的粗糙度Sku為2-9.6。
4.根據權利要求1所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述電磁屏蔽膜還包括載體層；所述載體層設于所述絕緣層的遠離所述屏蔽層的一面上。
5.根據權利要求4所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述絕緣層形成于所述載體層的一面上，所述載體層的所述一面的粗糙度Sku與所述絕緣層的厚度的比例為0.25-5。
6.根據權利要求1所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述電磁屏蔽膜還包括膠膜層；所述膠膜層設于所述屏蔽層的遠離所述絕緣層的一面上。
7.根據權利要求6所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽層的靠近所述膠膜層的一面上設有導電凸起。
8.根據權利要求6所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽層上設有貫穿其上下表面的通孔。
9.根據權利要求8所述的電磁屏蔽膜，其特征在于，所述通孔的孔徑為0.1-10微米。
10.一種線路板，其特征在于，包括線路板本體及如權利要求1-9中任一項所述的電磁屏蔽膜；所述電磁屏蔽膜與所述線路板本體相壓合；所述屏蔽層的遠離所述絕緣層的一面與所述線路板本體的地層電連接。
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