[實用新型]多功能酸洗臺裝置有效
| 申請號: | 202120367211.4 | 申請日: | 2021-02-08 |
| 公開(公告)號: | CN214313143U | 公開(公告)日: | 2021-09-28 |
| 發明(設計)人: | 楊培新;陳俊峰;洪紹鑫 | 申請(專利權)人: | 淄博綠能芯創電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海段和段律師事務所 31334 | 代理人: | 李佳俊;郭國中 |
| 地址: | 255025 山東省淄博市高新區中*** | 國省代碼: | 山東;37 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 多功能 酸洗 裝置 | ||
本實用新型提供了一種多功能酸洗臺裝置,包括設備本體和控制裝置,其中:設備本體中部設置有操作平臺,操作平臺上設置有酸槽和水洗槽;操作平臺的上方設置有控制樣品運動的機械臂;操作平臺的周向側壁設置有抽氣系統;控制裝置控制機械臂的運動,控制對酸槽、水洗槽的清洗程序。本實用新型解決了手動酸洗臺酸槽種類少,針對晶圓尺寸單一,制程流程不連貫,使用過程繁瑣等諸多問題,大大提升了使用設備時的安全性和便利性。
技術領域
本實用新型涉及半導體濕法制程領域,具體地,涉及一種多功能酸洗臺裝置。
背景技術
近年來,中國半導體行業迅猛發展,半導體芯片設計制造及后端封裝技術不斷革新。濕法蝕刻作為半導體設計制造中的重要一環,其技術革新需要大量實驗。
實際實驗應用中,濕法蝕刻必須配備相應的濕法設備即酸洗臺,以確保生產或實驗過程中人員安全和實驗可信度。酸洗臺的功能可分為兩類:蝕刻功能和清洗功能,蝕刻功能負責使用不同藥液進行反應從而達到圖形轉移,清洗功能主要是針對晶圓表面進行清洗,比如顆粒,有機物,金屬離子等。
傳統的實驗酸洗臺由于藥液性質,會設計不同的酸洗槽以防止生成其他產物影響實驗結果。傳統的實驗酸洗臺具有以下的缺點:設備酸洗槽數量較少,功能單一;槽體尺寸固定,晶圓尺寸可變化量小;機臺占地較大,影響實驗室布局;需要多次人工動作,較為復雜,且容易沾到藥液,危及安全;手動操作,制程時間無法精確控制;干進濕出,還要配置其他干燥設備。
實用新型內容
針對現有技術中的缺陷,本實用新型的目的是提供一種多功能酸洗臺裝置。
根據本實用新型提供的一種多功能酸洗臺裝置,包括設備本體和控制裝置,其中:
設備本體中部設置有操作平臺,操作平臺上設置有酸槽和水洗槽;
操作平臺的上方設置有控制樣品運動的機械臂;
操作平臺的周向側壁設置有抽氣系統;
控制裝置控制機械臂的運動,控制對酸槽、水洗槽的清洗程序。
優選地,所述酸槽內設置有加熱裝置,通過加熱裝置對槽內水溫進行控制。
優選地,所述酸槽內還設置有燒杯固定卡口,通過燒杯固定卡口固定所述燒杯。
優選地,所述酸槽的旁邊還設置有洞板,洞板下方設置有防漏盤。
優選地,所述酸槽的旁邊還設置水龍頭。
優選地,所述水洗槽包括PFA鼓泡裝置和/或超聲波震動裝置。
優選地,設備本體的頂部設置有FFU系統,FFU系統能夠形成向下的氣簾。
優選地,所述水洗槽還包括熱氮氣管路。
優選地,所述抽氣系統包括設置在操作平臺周向側壁的多個抽氣柵格口以及設置在側壁內的抽氣裝置。
優選地,還包括排放系統,所述排放系統連通酸槽和水洗槽,排放系統包括多個排放管道,多個排放管道和酸槽、水洗槽之間設置有切換閥件。
與現有技術相比,本實用新型具有如下的有益效果:
1、本實用新型利用更換燒杯的方式解決了實驗室酸洗臺酸洗槽種類單一,多藥液混用一槽交叉污染的問題,大大提高了實驗的可靠性。
2、傳統的單一酸槽可能將混用HCL,H2SO4,HF等藥液影響實際實驗結果,而本實用新型特定燒杯承載特定藥液,不同實驗制程只需更換燒杯,因此,即使實驗混酸種類多,比例不一,也可保證實驗的正常穩定。
3、本實用新型適用在實驗種類繁多,操作人員較少場景。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于淄博綠能芯創電子科技有限公司,未經淄博綠能芯創電子科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202120367211.4/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種電視機底座及電視機
- 下一篇:一種用于化工安全生產保護裝置
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





