[實用新型]一種存儲裝置及真空存儲裝置有效
| 申請號: | 202120349851.2 | 申請日: | 2021-02-05 |
| 公開(公告)號: | CN214313158U | 公開(公告)日: | 2021-09-28 |
| 發明(設計)人: | 郭德華;李斌;王路平;趙建國;國營 | 申請(專利權)人: | 山東天岳先進科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;F26B3/30 |
| 代理公司: | 北京君慧知識產權代理事務所(普通合伙) 11716 | 代理人: | 馮妙娜 |
| 地址: | 250118 山*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 存儲 裝置 真空 | ||
1.一種存儲裝置,其特征在于,包括:
存儲本體,所述存儲本體包括基座和罩體,所述基座用于承載工作件,所述基座和所述罩體配合形成放置所述工作件的容納腔;
升降組件,所述升降組件分別與所述罩體和所述基座連接,所述升降組件用于驅動所述罩體相對于所述基座升降以打開和關閉所述容納腔;和
干燥組件,所述干燥組件包括用于加熱所述工作件的至少一個加熱件,所述加熱件設置在所述基座,所述基座頂面與所述加熱件對應的區域設置至少一個定位部以放置所述工作件。
2.根據權利要求1所述的存儲裝置,其特征在于,所述工作件的至少一端開口,所述定位部包括至少一個定位槽,所述定位槽的形狀與所述工作件的開口匹配以將所述開口插入所述定位槽。
3.根據權利要求2所述的存儲裝置,其特征在于,所述定位部包括多個同心定位槽,以放置不同尺寸的工作件。
4.根據權利要求1所述的存儲裝置,其特征在于,所述工作件的至少一端為平面,所述定位部包括多個定位槽,所述工作件的平面放置在所述定位槽的槽壁頂面。
5.根據權利要求1至4中任一項所述的存儲裝置,其特征在于,所述加熱件設置在所述基座的頂面的凹坑,所述加熱件形成所述定位部;或
所述基座的頂面形成所述定位部,所述加熱件安裝在所述基座下方并與所述定位部的形狀適配。
6.根據權利要求5所述的存儲裝置,其特征在于,所述加熱件為螺旋紅外加熱管,所述螺旋紅外加熱管的每圈之間留有縫隙。
7.根據權利要求1至4中任一項所述的存儲裝置,其特征在于,所述升降組件包括導軌和驅動機構,所述導軌的下端與所述基座下方的支撐腿連接;
所述導軌包括第一導軌和第二導軌,所述第一導軌和所述第二導軌分別設置在所述基座的同一側,所述第一導軌和所述第二導軌分別與所述罩體轉動配合;
所述驅動機構設置在所述基座的下方,用于驅動所述第一導軌和所述第二導軌運動。
8.根據權利要求1至4中任一項所述的存儲裝置,其特征在于,所述存儲本體還包括設置在所述基座上的支架,所述支架包括至少兩個從上至下依次設置的放置板。
9.一種真空存儲裝置,其特征在于,其包括權利要求1至8中任一項所述的存儲裝置和抽氣裝置,所述抽氣裝置包括抽氣孔和真空泵,所述抽氣孔設置在所述基座的頂面,所述真空泵通過所述抽氣孔抽出所述容納腔內的氣體。
10.根據權利要求9所述的真空存儲裝置,其特征在于,所述基座上設置凹槽,所述凹槽沿所述基座的邊緣周向設置,所述罩體卡合在所述凹槽內形成所述容納腔。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





