[實用新型]一種電子束蒸發式芯片PAD薄膜層

有效

• 申請號: 202120341947.4
• 申請日: 2021-02-04
• 公開（公告）號: CN214203610U
• 公開（公告）日: 2021-09-14
• 發明（設計）人: 周建業
• 申請（專利權）人: 深圳市同和光電科技有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L21/683
• 代理公司: 深圳市匯信知識產權代理有限公司 44477
• 代理人: 趙英杰

本實用新型公開了一種電子束蒸發式芯片PAD薄膜層，其技術方案是：包括管腳和薄膜，所述薄膜套設在管腳外側，所述管腳和薄膜之間設有高溫絕緣涂層，所述薄膜內部嵌設有安裝組件，本實用新型的有益效果是：通過將管腳放置在薄膜內側，接著沿著第一折痕將薄膜折疊，然后繞著管腳纏卷薄膜，薄膜將管腳上半部分包裹，直至膠水與薄膜外壁粘接，此時完成了薄膜的安裝，之后在將其拆卸時，只需要沿著第二折痕按壓軟模，矩形塑料帶的棱角將薄膜刺破，然后薄膜刺破部位向外翹起，使用者通過拉動薄膜刺破部位然后將薄膜與管腳脫離，裝卸方便，提高了薄膜的裝卸效率。

技術領域

本實用新型涉及PAD薄膜技術領域，具體涉及一種電子束蒸發式芯片PAD薄膜層。

背景技術

芯片，又稱微電路、微芯片、集成電路。是指內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。從1930年代開始，元素周期表中的化學元素中的半導體被研究者如貝爾實驗室的William Shockley認為是固態真空管的最可能的原料。從氧化銅到鍺，再到硅，原料在1940到1950年代被系統的研究。今天，盡管元素中期表的一些III-V價化合物如砷化鎵應用于特殊用途如：發光二極管，激光，太陽能電池和最高速集成電路，單晶硅成為集成電路主流的基層。創造無缺陷晶體的方法用去了數十年的時間。最先進的集成電路是微處理器或多核處理器的核心(cores)，可以控制電腦到手機到數字微波爐的一切。存儲器和ASIC是其他集成電路家族的例子，對于現代信息社會非常重要。雖然設計開發一個復雜集成電路的成本非常高，但是當分散到通常以百萬計的產品上，每個IC的成本最小化。IC的性能很高，因為小尺寸帶來短路徑，使得低功率邏輯電路可以在快速開關速度應用。這些年來，IC持續向更小的外型尺寸發展，使得每個芯片可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量，可以降低成本和增加功能－見摩爾定律，集成電路中的晶體管數量，每兩年增加一倍。總之，隨著外形尺寸縮小，幾乎所有的指標改善了－單位成本和開關功率消耗下降，速度提高。而其中的PAD可以解釋為管腳，其安裝在芯片內部。

現有技術存在以下不足：管腳在使用過程中，需要增設薄膜對管腳進行保護，由于薄膜厚度較小，且具有一定的柔軟性，而為了不傷及管腳，故在裝卸薄膜時需要輕手輕腳，嚴重降低了薄膜的裝卸效率。

因此，發明一種電子束蒸發式芯片PAD薄膜層很有必要。

實用新型內容

為此，本實用新型提供一種電子束蒸發式芯片PAD薄膜層，通過將管腳放置在薄膜內側，接著沿著第一折痕將薄膜折疊，然后繞著管腳纏卷薄膜，薄膜將管腳上半部分包裹，直至膠水與薄膜外壁粘接，此時完成了薄膜的安裝，之后在將其拆卸時，只需要沿著第二折痕按壓軟模，矩形塑料帶的棱角將薄膜刺破，然后薄膜刺破部位向外翹起，使用者通過拉動薄膜刺破部位然后將薄膜與管腳脫離，裝卸方便，提高了薄膜的裝卸效率，以解決管腳在使用過程中，需要增設薄膜對管腳進行保護，由于薄膜厚度較小，且具有一定的柔軟性，而為了不傷及管腳，故在裝卸薄膜時需要輕手輕腳，嚴重降低了薄膜的裝卸效率的問題。

為了實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種電子束蒸發式芯片PAD薄膜層，包括管腳和薄膜，所述薄膜套設在管腳外側，所述管腳和薄膜之間設有高溫絕緣涂層，所述薄膜內部嵌設有安裝組件。

優選的，所述薄膜內側涂有膠水，所述膠水設在高溫絕緣涂層一側。

優選的，所述薄膜上設有第一折痕，所述第一折痕設在高溫絕緣涂層和膠水頂部。

優選的，所述薄膜外側設有多個第二折痕，所述第二折痕關于管腳垂直中心線對稱。

優選的，所述薄膜的長度為管腳長度的二分之一。

優選的，所述安裝組件包括多個矩形塑料帶，多個所述矩形塑料帶均嵌設在薄膜內壁中。

優選的，所述安裝組件包括多個三角形塑料帶，多個所述三角形塑料帶均嵌設在薄膜內壁中。

本實用新型的有益效果是：