[實用新型]一種電子束蒸發式芯片PAD薄膜層

有效

• 申請號: 202120341947.4
• 申請日: 2021-02-04
• 公開（公告）號: CN214203610U
• 公開（公告）日: 2021-09-14
• 發明（設計）人: 周建業
• 申請（專利權）人: 深圳市同和光電科技有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L21/683
• 代理公司: 深圳市匯信知識產權代理有限公司 44477
• 代理人: 趙英杰

1.一種電子束蒸發式芯片PAD薄膜層，包括管腳(1)和薄膜(2)，所述薄膜(2)套設在管腳(1)外側，其特征在于：所述管腳(1)和薄膜(2)之間設有高溫絕緣涂層(3)，所述薄膜(2)內部嵌設有安裝組件。

2.根據權利要求1所述的一種電子束蒸發式芯片PAD薄膜層，其特征在于：所述薄膜(2)內側涂有膠水(4)，所述膠水(4)設在高溫絕緣涂層(3)一側。

3.根據權利要求2所述的一種電子束蒸發式芯片PAD薄膜層，其特征在于：所述薄膜(2)上設有第一折痕(5)，所述第一折痕(5)設在高溫絕緣涂層(3)和膠水(4)頂部。

4.根據權利要求1所述的一種電子束蒸發式芯片PAD薄膜層，其特征在于：所述薄膜(2)外側設有多個第二折痕(6)，所述第二折痕(6)關于管腳(1)垂直中心線對稱。

5.根據權利要求1所述的一種電子束蒸發式芯片PAD薄膜層，其特征在于：所述薄膜(2)的長度為管腳(1)長度的二分之一。

6.根據權利要求1所述的一種電子束蒸發式芯片PAD薄膜層，其特征在于：所述安裝組件包括多個矩形塑料帶(7)，多個所述矩形塑料帶(7)均嵌設在薄膜(2)內壁中。

7.根據權利要求1所述的一種電子束蒸發式芯片PAD薄膜層，其特征在于：所述安裝組件包括多個三角形塑料帶(8)，多個所述三角形塑料帶(8)均嵌設在薄膜(2)內壁中。