[實用新型]一種基于半導體制冷方式的相機散熱裝置有效
| 申請號: | 202120334715.6 | 申請日: | 2021-02-05 |
| 公開(公告)號: | CN214746569U | 公開(公告)日: | 2021-11-16 |
| 發明(設計)人: | 周安安;高曉惠;李思遠;李海巍;李蕓 | 申請(專利權)人: | 中國科學院西安光學精密機械研究所 |
| 主分類號: | F25B21/02 | 分類號: | F25B21/02 |
| 代理公司: | 西安智邦專利商標代理有限公司 61211 | 代理人: | 史曉麗 |
| 地址: | 710119 陜西省西*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 基于 半導體 制冷 方式 相機 散熱 裝置 | ||
1.一種基于半導體制冷方式的相機散熱裝置,其特征在于:包括相機成像單元和半導體散熱單元;
所述相機成像單元包括相機殼體(6)、相機后板(8)、相機前板(12)、鏡頭(13)、鏡頭法蘭(1)、探測器電路板(2)、探測器(11)、第一電路板(5)和第二電路板(9);相機前板(12)、相機殼體(6)與相機后板(8)相互固定連接,形成空腔,作為整個裝置的支撐;
沿光路傳播方向依次設置鏡頭(13)、探測器(11),鏡頭(13)通過鏡頭法蘭(1)固定在相機前板(12)外,鏡頭法蘭(1)與相機前板(12)之間設有修切墊(14);探測器電路板(2)安裝在相機殼體(6)內,其上安裝探測器(11),且兩者接觸區域設有開孔;第一電路板(5)與第二電路板(9)插裝在探測器電路板(2)兩端;
所述半導體散熱單元設置在所述空腔內,包括半導體制冷塊(3)、散熱塊(10)和兩個風扇(7);半導體制冷塊(3)安裝在相機殼體(6)內,其冷端通過導熱硅脂在所述開孔處與探測器(11)背部貼合,半導體制冷塊(3)的熱端與散熱塊(10)通過導熱硅脂貼合;兩個風扇(7)安裝在相機殼體(6)上,將相機殼體(6)內、外導通,并與第一電路板(5)、第二電路板(9)垂直,散熱塊(10)放置在兩個風扇(7)與第一電路板(5)、第二電路板(9)構成的區域內;散熱塊(10)沿風向設有梳齒狀的通道;
所述探測器(11)上安裝溫度感應器,根據所測量的溫度,通過控制器調節半導體制冷塊(3)和風扇(7)的運行模式。
2.根據權利要求1所述的一種基于半導體制冷方式的相機散熱裝置,其特征在于:所述散熱塊(10)上設有安裝孔,通過緊固螺釘安裝在相機殼體(6)內的支架上,散熱塊(10)與相機殼體(6)之間設置有隔熱墊圈(4);所述半導體制冷塊(3)固定散熱塊(10)與探測器電路板(2)之間。
3.根據權利要求2所述的一種基于半導體制冷方式的相機散熱裝置,其特征在于:兩個風扇(7)送風方向相同,一側進風,一側出風,穿過散熱塊(10)梳齒狀的通道,在相機內部形成一個風場,兩個風扇(7)采用同一控制器控制,運行模式保持一致。
4.根據權利要求3所述的一種基于半導體制冷方式的相機散熱裝置,其特征在于:所述散熱塊(10)沿風向橫切面的上半部為半圓形結構,下半部為方形結構,散熱塊(10)梳齒狀的通道形成圓形輪廓,其直徑與風扇(7)直徑相同。
5.根據權利要求1-4任一所述的一種基于半導體制冷方式的相機散熱裝置,其特征在于:所述散熱塊(10)與第一電路板(5)、第二電路板(9)之間均設有擋風板(15),擋風板(15)固定在相機后板(8)兩側。
6.根據權利要求5所述的一種基于半導體制冷方式的相機散熱裝置,其特征在于:兩側擋風板(15)中間設有拱橋狀的后蓋(16),后蓋(16)高于散熱塊(10)。
7.根據權利要求6所述的一種基于半導體制冷方式的相機散熱裝置,其特征在于:第一電路板(5)與第二電路板(9)通過銅柱固定在相機殼體(6)上。
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