[實用新型]一種基于半導體制冷方式的相機散熱裝置

有效

• 申請號: 202120334715.6
• 申請日: 2021-02-05
• 公開（公告）號: CN214746569U
• 公開（公告）日: 2021-11-16
• 發明（設計）人: 周安安;高曉惠;李思遠;李海巍;李蕓
• 申請（專利權）人: 中國科學院西安光學精密機械研究所
• 主分類號: F25B21/02
• 分類號: F25B21/02
• 代理公司: 西安智邦專利商標代理有限公司 61211
• 代理人: 史曉麗

本實用新型涉及一種相機散熱裝置，具體涉及一種基于半導體制冷方式的相機散熱裝置，解決了散熱裝置結構復雜，以及成像質量不夠穩定的問題。包括相機成像單元和半導體散熱單元。相機成像單元包括相機殼體、相機后板、相機前板、鏡頭、鏡頭法蘭、探測器電路板、探測器、第一電路板和第二電路板。相機前板、相機殼體與相機后板相互固定連接，形成空腔。半導體散熱單元設置在空腔內，包括半導體制冷塊、散熱塊、隔熱墊圈和兩個風扇。半導體制冷塊冷端通過導熱硅脂在探測器電路板的開孔處與探測器背部貼合，其熱端與散熱塊通過導熱硅脂貼合。探測器上安裝溫度感應器，根據所測量的溫度，通過控制器調節半導體制冷塊和風扇的運行模式。

技術領域

本實用新型涉及一種相機散熱裝置，具體涉及一種基于半導體制冷方式的相機散熱裝置。

背景技術

目前普通相機常用的散熱方式有水冷、風冷、半導體制冷等。水冷散熱占用體積重量過大；在風冷散熱中，風道對散熱效率的影響很大，風道堵塞，或者有直角拐彎產生渦旋都容易降低風冷散熱的效果；和風冷或者水冷方式相比，半導體制冷可以通過施加在半導體兩端的電壓增加冷端和熱端之間的溫度勢差，從而大幅度降低冷端溫度，配合風冷/水冷對熱端進行降溫，可實現非常好的散熱效果。和單一風冷或水冷方式相比，半導體制冷的制冷面不受環境溫度或水溫限制，更能保證對待降溫表面的溫度控制。半導體制冷雖然效果較好，但相比其他常見方式，其結構較為復雜。而且如果熱端散熱方式設計不理想的話，還會造成冷端結霜，導致探測器受潮等問題，影響相機探測器成像質量。

發明的內容

本實用新型的目的是解決利用半導體制冷方式的相機散熱裝置結構復雜，以及成像質量不夠穩定的問題，而提供一種基于半導體制冷方式的相機散熱裝置。

為實現上述目的，本實用新型所提供的技術方案如下：

一種基于半導體制冷方式的相機散熱裝置，其特征之處在于：所述相機成像單元包括相機殼體、相機后板、相機前板、鏡頭、鏡頭法蘭、探測器電路板、探測器、第一電路板和第二電路板；相機前板、相機殼體與相機后板相互固定連接，形成空腔，作為整個裝置的支撐；

鏡頭、探測器沿光路傳播方向依次設置，鏡頭通過鏡頭法蘭固定在相機前板外，鏡頭法蘭與相機前板之間設有修切墊；探測器電路板安裝在相機殼體內，其上安裝探測器，且兩者接觸區域設有開孔；第一電路板與第二電路板插裝在探測器電路板兩端；

所述半導體散熱單元設置在所述空腔內，包括半導體制冷塊、散熱塊和兩個風扇；半導體制冷塊安裝在相機殼體內，其冷端通過導熱硅脂在所述開孔處與探測器背部貼合，半導體制冷塊的熱端與散熱塊通過導熱硅脂貼合；兩個風扇安裝在相機殼體上，將相機殼體內、外導通，并與第一電路板、第二電路板垂直，散熱塊放置在兩個風扇與第一電路板、第二電路板構成的區域內；散熱塊沿風向設有梳齒狀的通道；

所述探測器上安裝溫度感應器，根據所測量的溫度，通過控制器調節半導體制冷塊和風扇的運行模式。

進一步地，所述散熱塊上設有安裝孔，通過緊固螺釘安裝在相機殼體內的支架上，散熱塊與相機殼體之間設置有隔熱墊圈；所述半導體制冷塊固定在散熱塊與探測器電路板之間。

進一步地，兩個風扇送風方向相同，一側進風，一側出風，穿過散熱塊梳齒狀的通道，在相機內部形成一個風場，兩個風扇采用同一控制器控制，運行模式保持一致。

進一步地，所述散熱塊沿風向橫切面的上半部為半圓形結構，下半部為方形結構，散熱塊梳齒狀的通道形成圓形輪廓，其直徑與風扇直徑相同。

進一步地，所述散熱塊與第一電路板、第二電路板之間均設有擋風板，擋風板固定在相機后板兩側。

進一步地，兩側擋風板中間設有拱橋狀的后蓋，后蓋高于散熱塊。

進一步地，第一電路板與第二電路板通過銅柱固定在相機殼體上。

本實用新型的有益效果是：