[實用新型]一種同軸封裝激光裝置

有效

• 申請號: 202120334297.0
• 申請日: 2021-02-05
• 公開（公告）號: CN214542916U
• 公開（公告）日: 2021-10-29
• 發明（設計）人: 肖磊;陽曦;趙平
• 申請（專利權）人: 廣東瑞谷光網通信股份有限公司
• 主分類號: H01S5/024
• 分類號: H01S5/024;H01S5/0233
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 史翠

本實用新型實施例公開了一種同軸封裝激光裝置，用于解決現有的同軸封裝激光裝置的散熱效果不佳的技術問題。本實用新型實施例包括管座、激光芯片、反射棱鏡、半導體制冷器以及熱敏電阻；所述管座上開設有多個安裝孔，所述安裝孔內安裝有管腳，所述半導體制冷器安裝于所述管座上，所述半導體制冷器上設置有熱沉塊，所述激光芯片、所述反射棱鏡以及所述熱敏電阻均設置于所述熱沉塊上；多個所述管腳分別與所述激光芯片、所述半導體制冷器以及所述熱敏電阻電連接。

技術領域

本實用新型涉及通信激光轉裝置技術領域，尤其涉及一種同軸封裝激光裝置。

背景技術

隨著光通信行業的發展，更高速率，更長傳輸距離的激光器的需求持續增加，而高功率意味著大功耗，同時激光器工作過程中產生的廢熱也會越多，因此，高功率激光器同軸封裝的散熱問題已然受到越來越多專家學者的重視。

雖然目前市場上已經出現添加了溫控系統的制冷型同軸封裝激光器，但這類型的激光器成本較高，結構相對復雜，并且散熱效果并不佳，具體地如圖5所示，目前的制冷型同軸封裝激光器的激光芯片與氮化鋁基板需要通過設置過渡基板方可豎立于制冷器上面，由于過渡基板的存在，激光芯片與氮化鋁基板無法直接平鋪在制冷器上，激光芯片的熱量需要經過氮化鋁基板、過渡基板才能進入到制冷器內，現有的設計嚴重影響整個激光器的散熱效率。

因此，為解決現有的技術問題，尋找一種同軸封裝的激光裝置成為本領域技術人員所研究的重要課題。

實用新型內容

本實用新型實施例公開了一種同軸封裝激光裝置，用于解決現有的同軸封裝激光裝置的散熱效果不佳的技術問題。

本實用新型實施例提供了一種同軸封裝激光裝置，包括管座、激光芯片、反射棱鏡、半導體制冷器以及熱敏電阻；

所述管座上開設有多個安裝孔，所述安裝孔內安裝有管腳，所述半導體制冷器安裝于所述管座上，所述半導體制冷器上設置有熱沉塊，所述激光芯片、所述反射棱鏡以及所述熱敏電阻均設置于所述熱沉塊上；

多個所述管腳分別與所述激光芯片、所述半導體制冷器以及所述熱敏電阻電連接。

可選地，還包括背光探測芯片；

所述背光探測芯片設置于所述熱沉塊上；

所述背光探測芯片與所述管腳電連接。

可選地，還包括導電線；

多個所述管腳通過所述導電線分別與所述激光芯片、所述半導體制冷器、所述熱敏電阻以及所述背光探測芯片電連接。

可選地，所述導電線為金線。

可選地，所述背光探測芯片設置于所述激光芯片出射的激光光束的反向路徑上，所述反射棱鏡設置于所述激光芯片出射的激光光束的同向路徑上。

可選地，還包括中空的管帽，所述管帽與所述管座固定連接且與所述管座形成腔體；

所述管帽內安裝有密封玻璃；

所述管帽內還設置有透鏡，所述透鏡位于所述密封玻璃遠離所述管座的一側，且所述透鏡遠離所述密封玻璃的一端外凸于所述管帽。

可選地，所述透鏡遠離所述密封玻璃的一端設置有第一固定環，所述第一固定環安裝于所述管帽上。

可選地，還包括外殼體、單環適配器以及第二固定環；

所述外殼體套設于所述管帽的外圍，所述單環適配器與所述第二固定環固定連接，且所述單環適配器通過所述第二固定環與所述外殼體遠離所述管座的一端連接。

可選地，所述外殼體上還安裝有散熱塊；

所述散熱塊與所述外殼體的外壁相貼合。