[實用新型]一種同軸封裝激光裝置有效
| 申請號: | 202120334297.0 | 申請日: | 2021-02-05 |
| 公開(公告)號: | CN214542916U | 公開(公告)日: | 2021-10-29 |
| 發明(設計)人: | 肖磊;陽曦;趙平 | 申請(專利權)人: | 廣東瑞谷光網通信股份有限公司 |
| 主分類號: | H01S5/024 | 分類號: | H01S5/024;H01S5/0233 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 史翠 |
| 地址: | 523000 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 同軸 封裝 激光 裝置 | ||
1.一種同軸封裝激光裝置,其特征在于,包括管座、激光芯片、反射棱鏡、半導體制冷器以及熱敏電阻;
所述管座上開設有多個安裝孔,所述安裝孔內安裝有管腳,所述半導體制冷器安裝于所述管座上,所述半導體制冷器上設置有熱沉塊,所述激光芯片、所述反射棱鏡以及所述熱敏電阻均設置于所述熱沉塊上;
多個所述管腳分別與所述激光芯片、所述半導體制冷器以及所述熱敏電阻電連接。
2.根據權利要求1所述的同軸封裝激光裝置,其特征在于,還包括背光探測芯片;
所述背光探測芯片設置于所述熱沉塊上;
所述背光探測芯片與所述管腳電連接。
3.根據權利要求2所述的同軸封裝激光裝置,其特征在于,還包括導電線;
多個所述管腳通過所述導電線分別與所述激光芯片、所述半導體制冷器、所述熱敏電阻以及所述背光探測芯片電連接。
4.根據權利要求3所述的同軸封裝激光裝置,其特征在于,所述導電線為金線。
5.根據權利要求2所述的同軸封裝激光裝置,其特征在于,所述背光探測芯片設置于所述激光芯片出射的激光光束的反向路徑上,所述反射棱鏡設置于所述激光芯片出射的激光光束的同向路徑上。
6.根據權利要求1所述的同軸封裝激光裝置,其特征在于,還包括中空的管帽,所述管帽與所述管座固定連接且與所述管座形成腔體;
所述管帽內安裝有密封玻璃;
所述管帽內還設置有透鏡,所述透鏡位于所述密封玻璃遠離所述管座的一側,且所述透鏡遠離所述密封玻璃的一端外凸于所述管帽。
7.根據權利要求6所述的同軸封裝激光裝置,其特征在于,所述透鏡遠離所述密封玻璃的一端設置有第一固定環,所述第一固定環安裝于所述管帽上。
8.根據權利要求6所述的同軸封裝激光裝置,其特征在于,還包括外殼體、單環適配器以及第二固定環;
所述外殼體套設于所述管帽的外圍,所述單環適配器與所述第二固定環固定連接,且所述單環適配器通過所述第二固定環與所述外殼體遠離所述管座的一端連接。
9.根據權利要求8所述的同軸封裝激光裝置,其特征在于,所述外殼體上還安裝有散熱塊;
所述散熱塊與所述外殼體的外壁相貼合。
10.根據權利要求3所述的同軸封裝激光裝置,其特征在于,所述管座上還設置有氮化鋁基板,所述氮化鋁基板與兩個所述管腳連接,且所述氮化鋁基板通過所述導電線與所述熱沉塊連接。
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