[實用新型]一種集成電路器件加工用蝕刻裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202120332623.4 | 申請日: | 2021-02-05 |
| 公開(公告)號: | CN214203631U | 公開(公告)日: | 2021-09-14 |
| 發(fā)明(設計)人: | 陳初俠;葉松 | 申請(專利權)人: | 巢湖學院 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司: | 合肥律眾知識產權代理有限公司 34147 | 代理人: | 殷娟 |
| 地址: | 238000 *** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 集成電路 器件 工用 蝕刻 裝置 | ||
本實用新型公開了一種集成電路器件加工用蝕刻裝置,包括箱體,所述箱體的頂部內壁固定連接有支撐板,且所述支撐板的一側外壁固定連接有電機,所述電機的輸出軸一端外壁固定連接有轉動桿,且所述轉動桿的圓周外壁開有外螺紋,所述外螺紋的數目為兩組,且兩組所述外螺紋的圓周外壁螺紋連接有螺紋套筒,所述螺紋套筒的底部外壁固定連接有夾持組件。本實用新型當人們需要對電路板本體進行蝕刻工作時,可以啟動夾持組件來將電路板本體進行有效固定,固定完成后人們可以啟動噴淋組件向電路板本體的上下表面均噴灑有蝕刻液,從而能夠快速對電路板本體進行蝕刻工作,提高了人們的工作效率,滿足了人們的使用需求。
技術領域
本實用新型涉及集塵電路技術領域,具體為一種集成電路器件加工用蝕刻裝置。
背景技術
集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路功能的微型結構。而集成電路板是載裝集成電路的一個載體。但往往說集成電路板時也把集成電路帶上。
目前,在對集成電路板加工的過程中需要用到蝕刻裝置,傳統(tǒng)的蝕刻裝置在使用的過程中,往往會產生電路板上下兩面的蝕刻程度不一樣,同時在蝕刻的過程中,電路板邊緣比電路板中心的蝕刻速率快,從而導致生產出的電路板不能滿足人們的使用需求。因此,亟需一種集成電路器件加工用蝕刻裝置來解決上述問題。
實用新型內容
基于上述背景技術中所提到的現(xiàn)有技術中的不足之處,為此本實用新型提供了一種集成電路器件加工用蝕刻裝置。
本實用新型通過采用如下技術方案克服以上技術問題,具體為:
一種集成電路器件加工用蝕刻裝置,包括箱體,所述箱體的頂部內壁固定連接有支撐板,且所述支撐板的一側外壁固定連接有電機,所述電機的輸出軸一端外壁固定連接有轉動桿,且所述轉動桿的圓周外壁開有外螺紋,所述外螺紋的數目為兩組,且兩組所述外螺紋的圓周外壁螺紋連接有螺紋套筒,所述螺紋套筒的底部外壁固定連接有夾持組件,且所述夾持組件的一側外壁夾持有電路板本體,所述箱體的一側外壁固定連接有放置板,且所述放置板的頂部外壁設置有噴淋組件。
作為本實用新型再進一步的方案,所述噴淋組件包括固定在所述放置板頂部外壁的儲液箱,且所述儲液箱的內部盛放有蝕刻液,所述儲液箱的頂部外壁固定連接有泵體,所述泵體的頂部外壁插接有出液管,所述出液管的一端插接有固定管,所述固定管的一側外壁插接有連接管,所述連接管的一端插接有第二分液管,所述連接管的底部外壁插接有第一分液管,所述第一分液管和第二分液管的一側外壁分別設置有第一控制閥和第二控制閥,所述第二分液管的底部外壁插接有等距離分布的波紋管,所述波紋管的一端外壁設置有噴頭。
作為本實用新型再進一步的方案,所述夾持組件包括固定連接在所述螺紋套筒底部外壁的連接桿,且所述連接桿的一端外壁固定連接有安裝盤,所述安裝盤的底部外壁固定連接有夾持環(huán),所述夾持環(huán)的一側外壁開有固定槽。
作為本實用新型再進一步的方案,所述螺紋套筒的頂部外壁固定連接有固定柱,且所述固定柱的一端外壁固定連接有滑塊,所述箱體的頂部內壁開有滑槽,所述滑塊的一側外壁與所述滑槽的兩側內壁形成滑動連接。
作為本實用新型再進一步的方案,所述波紋管的圓周外壁套接有套管,且所述套管的兩側外壁均固定連接有拉環(huán),所述拉環(huán)的圓周外壁栓接有牽引繩,所述箱體的一側內壁設置有電動推桿,所述電動推桿的一端外壁固定連接有掛鉤,所述掛鉤與牽引繩的一端形成固定連接,所述第二分液管的底部外壁固定連接有安裝板,所述安裝板的一側外壁固定連接有彈簧,所述彈簧遠離安裝板的一端固定連接有固定桿,所述固定桿的兩端均固定連接在所述套管的一側外壁上。
作為本實用新型再進一步的方案,所述箱體的兩側內壁均固定連接有斜板,且所述斜板位于所述電路板本體的下方。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





