[實用新型]一種利于散熱的PCB

有效

• 申請號: 202120227410.5
• 申請日: 2021-01-27
• 公開（公告）號: CN214338196U
• 公開（公告）日: 2021-10-01
• 發明（設計）人: 鞠文凱;倪梅
• 申請（專利權）人: 晶測電子科技（上海）有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 上海領洋專利代理事務所(普通合伙) 31292
• 代理人: 俞晨波

本實用新型公開了一種利于散熱的PCB，包括PCB本體，所述PCB本體的內部一周開設分布有散熱通孔，所述散熱通孔的內側壁與頂部、底部均固定設有銅片，所述PCB本體的后部拐角端粘接有絕緣墊，所述PCB本體的后部邊緣處粘接分布有阻燃板；所述散熱通孔為圓孔型結構，且所述散熱通孔為環形矩陣式排列分布；所述絕緣墊為弧形結構，所述絕緣墊的厚度大于PCB本體的厚度；所述阻燃板為長條矩形板狀結構，所述阻燃板的內部填充分布有玻璃纖維材料。該利于散熱的PCB，涉及電路板技術領域，提高了散熱效率，不增加任何器件，不增加PCB的設計成本，利用小空間為PCB板本體散熱，提高了實用性，絕緣效果好，避免靜電引起的危險問題，阻燃防火，耐熱耐潮，安全性能高。

技術領域

本實用新型涉及電路板技術領域，具體為一種利于散熱的PCB。

背景技術

PCB，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術制作的，故被稱為“印刷”電路板。隨著大功率芯片的運用越來越多，在PCB設計時，散熱問題也越來越需要被考慮。

(1)現有的PCB板在使用時，散熱效果較差，長時間使用可能會導致發燙，進而影響到使用速率，縮短了使用壽命，現有的PCB板表面安裝較多的金屬元器件，導電性較大，電磁干擾較強，容易高溫起火，安全系數低，無法同時做到散熱、絕緣和阻燃；(2)現有的PCB板不便直接安全定位安裝，穩定性能低，不便全方位整體散熱。為此，需要設計相應的技術方案給予解決。

實用新型內容

(一)解決的技術問題

針對現有技術的不足，本實用新型提供了一種利于散熱的PCB，解決了現有的PCB板在使用時，散熱效果較差，長時間使用可能會導致發燙，進而影響到使用速率，縮短了使用壽命，現有的PCB板表面安裝較多的金屬元器件，導電性較大，電磁干擾較強，容易高溫起火，安全系數低，無法同時做到散熱、絕緣和阻燃的技術問題。

(二)技術方案

為實現以上目的，本實用新型通過以下技術方案予以實現：一種利于散熱的PCB，包括PCB本體，所述PCB本體的內部一周開設分布有散熱通孔，所述散熱通孔的內側壁與頂部、底部均固定設有銅片，所述PCB本體的后部拐角端粘接有絕緣墊，所述PCB本體的后部邊緣處粘接分布有阻燃板；所述散熱通孔為圓孔型結構，且所述散熱通孔為環形矩陣式排列分布；所述絕緣墊為弧形結構，所述絕緣墊的厚度大于PCB本體的厚度；所述阻燃板為長條矩形板狀結構，所述阻燃板的內部填充分布有玻璃纖維材料。

優選的，所述PCB本體的拐角處均開設有安裝孔，所述安裝孔的頂部和底部均設有墊板。

優選的，所述PCB本體的內部前后端開設分布有第一散熱槽，所述第一散熱槽為波浪形鏤空結構。

優選的，所述PCB本體的內部兩側開設分布有第二散熱槽，所述第二散熱槽為斜體孔槽結構。

(三)有益效果

(1)該利于散熱的PCB，PCB板本體具有導熱性，可將熱量直接導熱傳輸至散熱通孔，散熱方便，均勻有效，并且通過設置環形矩陣式排列分布的散熱通孔，大大提高了散熱效率，通過在散熱通孔內側壁與頂部、底部固定設置的銅片，進一步提高了散熱效果，不增加任何器件，不增加PCB的設計成本，利用小空間為PCB板本體散熱，提高了實用性，結構簡單，適用范圍廣，通過在PCB本體后部拐角端粘接的絕緣墊，絕緣效果好，避免靜電引起的危險問題，通過在PCB本體后部邊緣處粘接分布玻璃纖維材料的阻燃板，可高效的防護PCB本體一周，阻燃防火，耐熱耐潮，環保性能高，安全性能高。

(2)該利于散熱的PCB，便于直接安全定位安裝，方便接地抗電磁干擾，穩定性能低，通過在設置的第一散熱槽和第二散熱槽，可高效的全方位整體散熱，開設分布于PCB本體的空白處，不影響PCB本體正常使用，設計合理。

附圖說明