[實用新型]一種利于散熱的PCB有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202120227410.5 | 申請日： | 2021-01-27 |
| 公開（公告）號： | CN214338196U | 公開（公告）日： | 2021-10-01 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 鞠文凱;倪梅 | 申請（專利權(quán)）人： | 晶測電子科技（上海）有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 上海領(lǐng)洋專利代理事務(wù)所(普通合伙) 31292 | 代理人： | 俞晨波 |
| 地址： | 201203 上海市浦東新區(qū)中國(上海)自由*** | 國省代碼： | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 利于 散熱 pcb | ||
1.一種利于散熱的PCB，其特征在于：包括PCB本體(1)，所述PCB本體(1)的內(nèi)部一周開設(shè)分布有散熱通孔(2)，所述散熱通孔(2)的內(nèi)側(cè)壁與頂部、底部均固定設(shè)有銅片(6)，所述PCB本體(1)的后部拐角端粘接有絕緣墊(4)，所述PCB本體(1)的后部邊緣處粘接分布有阻燃板(5)；
所述散熱通孔(2)為圓孔型結(jié)構(gòu)，且所述散熱通孔(2)為環(huán)形矩陣式排列分布；
所述絕緣墊(4)為弧形結(jié)構(gòu)，所述絕緣墊(4)的厚度大于PCB本體(1)的厚度；
所述阻燃板(5)為長條矩形板狀結(jié)構(gòu)，所述阻燃板(5)的內(nèi)部填充分布有玻璃纖維材料。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種利于散熱的PCB，其特征在于：所述PCB本體(1)的拐角處均開設(shè)有安裝孔(3)，所述安裝孔(3)的頂部和底部均設(shè)有墊板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種利于散熱的PCB，其特征在于：所述PCB本體(1)的內(nèi)部前后端開設(shè)分布有第一散熱槽(7)，所述第一散熱槽(7)為波浪形鏤空結(jié)構(gòu)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種利于散熱的PCB，其特征在于：所述PCB本體(1)的內(nèi)部兩側(cè)開設(shè)分布有第二散熱槽(8)，所述第二散熱槽(8)為斜體孔槽結(jié)構(gòu)。
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