[實用新型]一種芯片封裝用引腳保護結構

有效

• 申請號: 202120139708.0
• 申請日: 2021-01-19
• 公開（公告）號: CN213936167U
• 公開（公告）日: 2021-08-10
• 發明（設計）人: 劉建國
• 申請（專利權）人: 江西玖芯半導體有限公司
• 主分類號: H01L23/16
• 分類號: H01L23/16;H01L23/00;H01L23/48
• 代理公司: 深圳市科哲專利代理事務所(普通合伙) 44767
• 代理人: 周黎陽

本實用新型公開了一種芯片封裝用引腳保護結構，包括芯片、引腳、分隔結構和防護結構，所述芯片的側壁安裝有若干引腳，所述芯片側壁靠近引腳的一側安裝有分隔結構，所述芯片的外部安裝有防護結構，所述分隔結構包括分隔帶、分隔塊和分隔帶安裝座。本實用新型通過在芯片的側壁安裝有分隔結構，分隔塊位于引腳之間的位置，可以分隔引腳之間的距離，避免引腳在安裝過程中出現錯位現象需要重新焊接，減少引腳的使用損耗，在芯片的外部電路板的頂部安裝有防護結構，避免芯片和引腳直接暴露在空氣中，對芯片和引腳起到一個保護的作用，通過固定塊按壓引腳的底部，增加引腳和電路板的連接，避免引腳出現斷連的現象，保證芯片的正常使用。

技術領域

本實用新型涉及芯片封裝用技術領域，具體為一種芯片封裝用引腳保護結構。

背景技術

芯片在電子學中是一種將電路小型化的方式，并時常制造在半導體晶圓表面上，引腳是指從芯片內部電路引出與外圍電路的接線，引腳構成了這塊芯片的接口，按照功能，引腳可分為主電源、外接晶振或振蕩器、多功能口，以及控制、選通和復位四類。

現有的芯片封裝用引腳保護結構的缺陷是：

1、現有的芯片封裝用引腳一般分布的較為密集，有些引腳的材質較為柔軟，引腳的底端容易被折彎重疊，操作人員在對引腳進行焊接時容易將引腳的位置焊錯，再次重焊，會對引腳造成一定的磨損，影響引腳的使用壽命；

2、現有的芯片封裝用引腳保護結構一般是直接通過焊接的方式將引腳的底端焊接在電路板的頂部，長時間工作后引腳底端的焊錫容易脫落，使引腳和電路板斷連，影響芯片的正常使用。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種芯片封裝用引腳保護結構，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種芯片封裝用引腳保護結構，包括芯片、引腳、分隔結構和防護結構，所述芯片的側壁安裝有若干引腳，所述芯片側壁靠近引腳的一側安裝有分隔結構，所述芯片的外部安裝有防護結構，所述分隔結構包括分隔帶、分隔塊和分隔帶安裝座，所述芯片側面的四角皆安裝有分隔帶安裝座，所述分隔帶安裝座之間安裝有分隔帶，所述引腳之間分隔帶的底部設有若干分隔塊，所述防護結構包括防護殼、防護蓋、固定塊和鉸鏈，所述防護殼頂部的一側通過螺栓安裝有鉸鏈，所述鉸鏈遠離防護殼的一端通過螺栓安裝有防護殼，所述防護殼靠近引腳的一側安裝有兩組固定塊。

優選的，所述芯片的底部安裝有電路板，電路板通過焊錫連接引腳。

優選的，所述防護蓋靠近芯片的一側安裝有兩組橡膠墊，橡膠墊遠離防護蓋的一端設有防滑紋。

優選的，所述防護蓋靠近芯片一端的中部安裝有散熱板，散熱板的內部設有散熱孔。

優選的，所述防護蓋遠離鉸鏈的一端設有卡扣，卡扣通過卡扣底座連接防護殼。

優選的，所述防護殼的兩側設有接線孔，接線孔的內部安裝有防磨墊圈。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

1、本實用新型通過在芯片的側壁安裝有分隔帶，在分隔帶底部設有分隔塊，分隔塊位于引腳之間的位置，可以分隔引腳之間的距離，避免引腳在安裝過程中出現錯位現象需要重新焊接，減少引腳的使用損耗，保證引腳的使用壽命。

2、本實用新型通過在芯片的外部電路板的頂部安裝有防護殼，在防護殼的頂部安裝有防護蓋，避免芯片和引腳直接暴露在空氣中，對芯片和引腳起到一個保護的作用，在防護蓋的一側安裝有固定塊，通過固定塊按壓引腳的底部，增加引腳和電路板的連接，避免引腳出現斷連的現象，保證芯片的正常使用。

附圖說明

圖1為本實用新型的俯視內部結構示意圖；

圖2為本實用新型的俯視結構示意圖；