[實用新型]一種芯片封裝用引腳保護結構有效
| 申請號： | 202120139708.0 | 申請日： | 2021-01-19 |
| 公開（公告）號： | CN213936167U | 公開（公告）日： | 2021-08-10 |
| 發明（設計）人： | 劉建國 | 申請（專利權）人： | 江西玖芯半導體有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/16 | 分類號： | H01L23/16;H01L23/00;H01L23/48 |
| 代理公司： | 深圳市科哲專利代理事務所(普通合伙) 44767 | 代理人： | 周黎陽 |
| 地址： | 344000 江西*** | 國省代碼： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 芯片 封裝 引腳 保護 結構 | ||
1.一種芯片封裝用引腳保護結構，包括芯片(1)、引腳(2)、分隔結構(3)和防護結構(4)，其特征在于：所述芯片(1)的側壁安裝有若干引腳(2)，所述芯片(1)側壁靠近引腳(2)的一側安裝有分隔結構(3)，所述芯片(1)的外部安裝有防護結構(4)，所述分隔結構(3)包括分隔帶(301)、分隔塊(302)和分隔帶安裝座(303)，所述芯片(1)側面的四角皆安裝有分隔帶安裝座(303)，所述分隔帶安裝座(303)之間安裝有分隔帶(301)，所述引腳(2)之間分隔帶(301)的底部設有若干分隔塊(302)，所述防護結構(4)包括防護殼(401)、防護蓋(402)、固定塊(403)和鉸鏈(404)，所述防護殼(401)頂部的一側通過螺栓安裝有鉸鏈(404)，所述鉸鏈(404)遠離防護殼(401)的一端通過螺栓安裝有防護殼(401)，所述防護殼(401)靠近引腳(2)的一側安裝有兩組固定塊(403)。
2.根據權利要求1所述的一種芯片封裝用引腳保護結構，其特征在于：所述芯片(1)的底部安裝有電路板(5)，電路板(5)通過焊錫(501)連接引腳(2)。
3.根據權利要求1所述的一種芯片封裝用引腳保護結構，其特征在于：所述防護蓋(402)靠近芯片(1)的一側安裝有兩組橡膠墊(6)，橡膠墊(6)遠離防護蓋(402)的一端設有防滑紋(601)。
4.根據權利要求1所述的一種芯片封裝用引腳保護結構，其特征在于：所述防護蓋(402)靠近芯片(1)一端的中部安裝有散熱板(7)，散熱板(7)的內部設有散熱孔(701)。
5.根據權利要求1所述的一種芯片封裝用引腳保護結構，其特征在于：所述防護蓋(402)遠離鉸鏈(404)的一端設有卡扣(8)，卡扣(8)通過卡扣底座(801)連接防護殼(401)。
6.根據權利要求1所述的一種芯片封裝用引腳保護結構，其特征在于：所述防護殼(401)的兩側設有接線孔(9)，接線孔(9)的內部安裝有防磨墊圈(901)。
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