[實用新型]一種淋釉器

有效

• 申請號: 202120106475.4
• 申請日: 2021-01-14
• 公開（公告）號: CN215825556U
• 公開（公告）日: 2022-02-15
• 發明（設計）人: 廖紹基;黃彬成
• 申請（專利權）人: 佛山市瓏華臺科技開發有限公司
• 主分類號: B28B11/04
• 分類號: B28B11/04;B28B17/00
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 胡楓;周應勛

本實用新型公開了一種淋釉器，包括淋釉板和向所述淋釉板輸送釉漿的上釉機構；其中，所述上釉機構包括與所述淋釉板對應設置的布釉輥和用于調節上釉量的計量輥和擋釉板，所述布釉輥和計量輥的兩側設有所述擋釉板，所述計量輥、布釉輥和擋釉板之間形成用于緩存釉漿的蓄釉池；所述蓄釉池內的釉漿通過粘附轉動的布釉輥，移至所述淋釉板處。采用本實用新型，結構簡單，釉漿不易發生沉淀，且淋釉量的控制精度高。

技術領域

本實用新型涉及料框領域，尤其涉及一種淋釉器。

背景技術

現有的淋釉技術，一般為鐘罩式淋釉技術和直線式淋釉技術。對于鐘罩式淋釉方式，其釉漿經鐘罩面的均化緩流后再對磚胚進行淋釉處，但鐘罩的淋釉邊緣為圓弧線(非直線)，故在淋釉的過程中會導致磚胚的中部釉漿量比兩側少，從而使磚胚的釉面厚度不均勻。特別是，用于噴墨打印機加工的瓷磚，其對磚面(釉面)的平整度要求高。同時鐘罩式的施釉量不能過小，否則釉漿比重過低或流動性過小時容易在鐘罩面上形成波紋，且不容易形成釉幕(沒粘性)。

而對于直線式淋釉技術，由于其采用的出釉方式是通過對釉漿加壓然后通過一縫隙噴出，雖然該淋釉方式能較為均勻地在磚胚上淋釉，但該方式不僅容易堵塞釉嘴，而且，經過加壓噴出的釉漿其出釉的狀態屬于湍流狀態，其淋釉于磚胚面時沖擊大，會出現釉面不順滑和條紋等問題。同時噴釉口的間隙不僅對淋釉量的直接影響關系大，而且難以均勻地調整。

而且，釉漿屬于易于凝結物，特別是，靜止狀態或流動過慢的釉漿特別容易凝結。因此，現有的技術往往需要額外增設攪動裝置，以緩解釉漿的凝結問題，從而增大了設備的結構復雜性和后期維護成本。

另一方面，上述兩種淋釉技術的淋釉量的控制精度低，如從釉漿輸出源頭方面上控制，所述鐘罩式是通過改變淋與鐘罩面的泵釉量，直線式是通過改變噴釉壓力。故現有淋釉量的控制一般為在淋釉設備穩定工作狀態下，根據實際淋釉量的測算而改變用于運輸磚胚的運輸帶的運輸速度(淋釉時間)進行調控。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題在于，提供一種淋釉器，結構簡單，釉漿不易發生沉淀，且淋釉量的控制精度高。

為了解決上述技術問題，本實用新型提供了一種淋釉器，包括淋釉板和向所述淋釉板輸送釉漿的上釉機構；

其中，所述上釉機構包括與所述淋釉板對應設置的布釉輥和用于調節上釉量的計量輥和擋釉板，所述布釉輥和計量輥的兩側設有所述擋釉板，所述計量輥、布釉輥和擋釉板之間形成用于緩存釉漿的蓄釉池；

所述蓄釉池內的釉漿通過粘附轉動的布釉輥，移至所述淋釉板處。

作為上述方案的改進，所述淋釉器還包括用于向所述蓄釉池補充釉漿的釉漿容器，所述釉漿容器設有用于釋放釉漿的下釉管，所述下釉管對應設于所述蓄釉池的上方。

作為上述方案的改進，所述布釉輥的最高點高于所述計量輥的最高點，以使所述蓄釉池的液面最大高度為所述計量輥的最高點。

作為上述方案的改進，所述布釉輥的直徑大于所述計量輥的直徑。

作為上述方案的改進，所述淋釉器還包括用于蓄釉槽，所述蓄釉槽對應設于所述上釉機構的下方，以回收從所述蓄釉池流出的釉漿。

作為上述方案的改進，所述淋釉器還包括回釉泵，所述蓄釉槽設有與所述回釉泵連通的回釉口，所述蓄釉槽內的釉漿通過所述回釉泵輸送至所述釉漿容器內。

作為上述方案的改進，所述布釉輥的輥面的粘附系數大于所述計量輥的輥面的粘附系數。

作為上述方案的改進，所述下釉管設有出釉縫隙，所述出釉縫隙內設有用于改變所述出釉量的擋板，所述下釉管安裝有用于移動所述擋板的螺桿，所述螺桿的一端與所述擋板相抵觸。

作為上述方案的改進，所述布釉輥和計量輥之間留有預設間距的蓄油縫隙。