[實用新型]一種回流槽、配合結構及電鍍生產線

有效

• 申請號: 202120062022.6
• 申請日: 2021-01-11
• 公開（公告）號: CN214655322U
• 公開（公告）日: 2021-11-09
• 發明（設計）人: 韓友生;方志斌;袁曉波
• 申請（專利權）人: 昆山東威科技股份有限公司
• 主分類號: C25D17/02
• 分類號: C25D17/02;C25D21/10;C25D19/00;C25D21/06
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250
• 代理人: 張樂樂

本實用新型涉及電鍍技術領域，具體公開了一種回流槽、配合結構以及電鍍生產線，其中回流槽包括：槽體，槽體內設有第一板，以將槽體的內腔分隔為并排的第一回流腔和過板通道，過板通道沿其長度方向的兩端貫穿槽體相對的兩個側壁，對應在槽體的兩個側壁上分別形成第一進口和第一出口，以供工件通過過板通道。該第一板將槽體的內腔隔成并排的第一回流腔和過板通道，且該過板通道的第一進口和第一出口貫穿槽體上相對設置的兩個側壁，當工件從上一工序進入到過板通道時，可以沿著第一進口進入到過板通道內，并從第一出口輸出過板通道，在輸送的過程中，工件可以平滑的在過板通道內輸送，降低了工件的破碎率。

技術領域

本實用新型涉及電鍍技術領域，具體涉及一種回流槽、配合結構及電鍍生產線。

背景技術

電鍍是指借助外界直流電的作用，于溶液中進行電解反應，以使導電體表面沉積金屬或合金層。在進行電鍍時，將電極的陽極電連接于電鍍溶液中，并將電極的陰極與具有導電性的被加工物相連接。當電流導通時，溶液中帶有正電的陽離子朝向電路的陰極游動，在被加工的工件的表面發生還原，并形成覆蓋被加工工件表面的電鍍層。

現有技術中的電鍍生產線中為了使電鍍槽內的液位保持在一個高度范圍內，會在電鍍槽的出口或進口處設置回流槽，該回流槽與電鍍槽密封連通設置，為了避免電鍍槽內的溶液進入到回流槽的流速過快，導致電鍍槽內的液位下降快，不能夠滿足電鍍液的液位要求的情況，會在回流槽的槽體的進口處設置至少兩個相對接觸且相對滾動的導輥，由于兩個相對設置的導輥接觸，減少了溶液的流動通道的寬度，使得溶液能夠進入到回流槽內的流速減慢，進而能夠減慢電鍍槽內的液位下降速度。

但是，工件需要能夠從兩個導輥之間穿過，以進入到下一個工序，當工件在兩個導輥之間穿過時，會受到兩個導輥朝向工件的擠壓力，該擠壓力會損壞工件，使得工件發生破碎的情況，尤其是當電鍍工件為硅片時，由于硅片材質較薄，當硅片進入到兩個相對設置的導輥之間后，兩個導輥會將硅片進行擠壓，進而導致硅片破碎，影響工件的電鍍效果，降低了電鍍生產線的電鍍成品率。

實用新型內容

因此，本實用新型要解決的技術問題在于克服現有技術中，當對工件進行電鍍時，工件被回流槽內的導輥擠壓導致破碎，影響工件的電鍍效果，降低了電鍍生產線的電鍍成品率的缺陷，從而提供一種回流槽、配合結構及電鍍生產線。

一種回流槽，包括：槽體，所述槽體內設有第一板，以將所述槽體的內腔分隔為并排的第一回流腔和過板通道，所述過板通道沿其長度方向的兩端貫穿所述槽體相對的兩個側壁，對應在所述槽體的所述兩個側壁上分別形成第一進口和第一出口，以供工件通過所述過板通道；

所述第一板上設有至少一個第一過液口，以將所述過板通道與所述第一回流腔連通。

可選地，上述回流槽中，還包括設在所述槽體內的第二板，所述第二板與所述第一板相對分布，所述第一板和所述第二板之間形成所述過板通道，所述第二板與所述槽體之間圍成第二回流腔，所述第二回流腔和所述第一回流腔并排分布在所述過板通道的兩側；

所述第二板上設有至少一個第二過液口，以將所述過板通道與所述第二回流腔連通。

可選地，上述回流槽中，在所述第一回流腔和/或所述第二回流腔內設有至少一個阻流件，所述阻流件將各自所在的回流腔分隔成至少兩個支腔體，所述支腔體對應的所述第一板或第二板上設有至少兩個過液口，每個所述支腔體對應至少一個過液口。

可選地，上述回流槽中，相鄰兩個所述支腔體的過液口，靠近所述第一進口的過液口高于靠近所述第一出口的過液口。

可選地，上述回流槽中，所述阻流件呈板塊。

可選地，上述回流槽中，所述過板通道包括位于下方的第一通道和位于上方的第二通道，所述第一通道的寬度小于所述第二通道的寬度。

可選地，上述回流槽中，所述第一通道的底部與所述第二通道的頂部之間通過由上向下傾斜的過渡通道連接。