[實(shí)用新型]一種具有風(fēng)冷散熱結(jié)構(gòu)的電容器及電路組件有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202120051282.3 | 申請(qǐng)日: | 2021-01-08 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN214476975U | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-10-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 周鵬飛;林驍愷;蘭劭涵;張文剛;佘明騫 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 廈門(mén)法拉電子股份有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01G4/33 | 分類(lèi)號(hào): | H01G4/33;H01G4/002;H01G2/08;H05K1/18 |
| 代理公司: | 廈門(mén)創(chuàng)象知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 35232 | 代理人: | 廖吉保 |
| 地址: | 361022 福*** | 國(guó)省代碼: | 福建;35 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 具有 風(fēng)冷 散熱 結(jié)構(gòu) 電容器 電路 組件 | ||
1.一種具有風(fēng)冷散熱結(jié)構(gòu)的電容器,包括電容器殼體,其特征在于:所述電容器殼體中設(shè)有電容器芯子,所述電容器芯子設(shè)有引腳,所述引腳延伸至所述電容器殼體外,所述電容器殼體上設(shè)有凸臺(tái),所述凸臺(tái)的底部端面所在平面與所述電容器殼體的底部灌封料所在平面之間形成供氣流通過(guò)的散熱空間。
2.如權(quán)利要求1所述的一種具有風(fēng)冷散熱結(jié)構(gòu)的電容器,其特征在于:所述凸臺(tái)的高度≧2.00mm。
3.如權(quán)利要求1所述的一種具有風(fēng)冷散熱結(jié)構(gòu)的電容器,其特征在于:所述凸臺(tái)設(shè)置為多個(gè),所述多個(gè)凸臺(tái)分別設(shè)置在所述電容器殼體的底部灌封料所在平面的邊角,所述多個(gè)凸臺(tái)之間為所述散熱空間。
4.如權(quán)利要求3所述的一種具有風(fēng)冷散熱結(jié)構(gòu)的電容器,其特征在于:所述凸臺(tái)設(shè)置為四個(gè),所述四個(gè)凸臺(tái)分別設(shè)置在所述電容器殼體的底部灌封料所在平面的四個(gè)邊角,所述四個(gè)凸臺(tái)之間為所述散熱空間。
5.如權(quán)利要求1所述的一種具有風(fēng)冷散熱結(jié)構(gòu)的電容器,其特征在于:所述凸臺(tái)設(shè)置在所述電容器殼體的底部灌封料所在平面的中部,所述凸臺(tái)的兩側(cè)為所述散熱空間。
6.一種電路組件,包括PCB板和如權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的一種具有風(fēng)冷散熱結(jié)構(gòu)的電容器;其特征在于:所述電容器安裝在所述PCB板上,所述電容器芯子的引腳與所述PCB板連接,所述電容器殼體的凸臺(tái)與PCB板抵靠,所述散熱空間位于所述電容器殼體的底部灌封料所在平面與所述PCB板之間。
7.如權(quán)利要求6所述的一種電路組件,其特征在于:所述散熱空間中設(shè)有降溫板。
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