[實用新型]一種具有風冷散熱結構的電容器及電路組件

有效

• 申請號: 202120051282.3
• 申請日: 2021-01-08
• 公開（公告）號: CN214476975U
• 公開（公告）日: 2021-10-22
• 發明（設計）人: 周鵬飛;林驍愷;蘭劭涵;張文剛;佘明騫
• 申請（專利權）人: 廈門法拉電子股份有限公司
• 主分類號: H01G4/33
• 分類號: H01G4/33;H01G4/002;H01G2/08;H05K1/18
• 代理公司: 廈門創象知識產權代理有限公司 35232
• 代理人: 廖吉保

本實用新型公開一種具有風冷散熱結構的電容器，包括電容器殼體，所述電容器殼體中設有電容器芯子，所述電容器芯子設有引腳，所述引腳延伸至所述電容器殼體外，所述電容器殼體上設有凸臺，所述凸臺的底部端面所在平面與所述電容器殼體的底部灌封料所在平面之間形成供氣流通過的散熱空間。本實用新型還公開一種包括所述具有風冷散熱結構的電容器的電路組件。本實用新型可以減少PCB板熱輻射至電容器，從而提高電容器可靠性與使用壽命。

技術領域

本實用新型涉及電容器與PCB板散熱技術領域，特別涉及一種具有風冷散熱結構的電容器及電路組件。

背景技術

薄膜電容器經常用于高頻、大電流電路，特別是高功率密度電路中，經過PCB板電流大，使得PCB板溫度高，高溫會對PCB板上的器件進行熱輻射，其中包括對電容器進行熱輻射，使得電容器溫度升高。

電容器溫度過高，會降低電容器性能與使用壽命，嚴重情況下甚至會導致電容器擊穿、燃燒。因此，對于發熱嚴重的電容器，需要配置散熱系統進行降溫，以提高電容可靠性與使用壽命。

實用新型內容

本實用新型旨在至少在一定程度上解決上述技術中的技術問題之一。為此，本實用新型的一個目的在于提出一種具有風冷散熱結構的電容器，以減少PCB板熱輻射至電容器，從而提高電容器可靠性與使用壽命。

本實用新型的第二個目的在于提出一種電路組件，包括所述具有風冷散熱結構的電容器，實現減少PCB板熱輻射至電容器，從而提高電容器可靠性與使用壽命。

為達到上述目的，本實用新型第一方面實施例提出了一種具有風冷散熱結構的電容器，包括電容器殼體，所述電容器殼體中設有電容器芯子，所述電容器芯子設有引腳，所述引腳延伸至所述電容器殼體外，所述電容器殼體上設有凸臺，所述凸臺的底部端面所在平面與所述電容器殼體的底部灌封料所在平面之間形成供氣流通過的散熱空間。

根據本實用新型實施例的一種具有風冷散熱結構的電容器，電容器芯子的引腳與PCB板連接時，電容器殼體上的凸臺與PCB板抵靠，供氣流通過的散熱空間位于電容器殼體的底部灌封料所在平面與PCB板之間，減少PCB板對電容器進行熱輻射，從而提高電容器可靠性與使用壽命。

另外，根據本實用新型上述實施例提出的一種具有風冷散熱結構的電容器，還可以具有如下附加的技術特征：

進一步，所述凸臺的高度≧2.00mm。

進一步，所述凸臺設置為多個，所述多個凸臺分別設置在所述電容器殼體的底部灌封料所在平面的邊角，所述多個凸臺之間為所述散熱空間。

進一步，所述凸臺設置為四個，所述四個凸臺分別設置在所述電容器殼體的底部灌封料所在平面的四個邊角，所述四個凸臺之間為所述散熱空間。

進一步，所述凸臺設置在所述電容器殼體的底部灌封料所在平面的中部，所述凸臺的兩側為所述散熱空間。

為達到上述目的，本發明第二方面實施例提出了一種電路組件，包括PCB板和所述具有風冷散熱結構的電容器；所述電容器安裝在所述PCB板上，所述電容器芯子的引腳與所述PCB板連接，所述電容器殼體的凸臺與PCB板抵靠，所述散熱空間位于所述電容器殼體的底部灌封料所在平面與所述PCB板之間。

根據本實用新型實施例的一種電路組件，由于在電容器殼體的底部灌封料所在平面與PCB板之間形成供氣流通過的散熱空間，減少PCB板對電容器進行熱輻射，從而提高電容器可靠性與使用壽命。

另外，根據本發明上述實施例提出的一種電路組件，還可以具有如下附加的技術特征：

進一步，所述散熱空間中設有降溫板。

附圖說明

圖1為根據本實用新型實施例的電容器結構示意圖；

圖2為根據本實用新型實施例的電容器另一結構示意圖；