[實用新型]一種混光模組及采用該混光模組的顯示裝置

有效

• 申請號: 202120027455.8
• 申請日: 2021-01-07
• 公開（公告）號: CN213845319U
• 公開（公告）日: 2021-07-30
• 發明（設計）人: 孫智江;王書昶;沈陽
• 申請（專利權）人: 海迪科（南通）光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/60
• 分類號: H01L33/60;H01L33/00;G09F9/33
• 代理公司: 北京一格知識產權代理事務所(普通合伙) 11316
• 代理人: 滑春生

本實用新型涉及一種混光模組、采用該混光模組的顯示裝置，其特征在于：包括具有印刷電路的主基板，以及至少一個設置在主基板上的芯片級發光單元，所述芯片級發光單元包括LED芯片、背光支架、遮光元件和支撐元件，所述背光支架貼裝在主基板上，背光支架具有一環繞在LED芯片外圍的杯狀反射面；所述遮光元件通過支撐元件懸空設置在LED芯片的正上方。本實用新型優點是：杯狀反射面將芯片直接出射及從遮光元件反射的光線反射至待補光區，解決了混光模組出光層的亮度不均的問題，而且避免了反射光的損失，提高了亮度與整體的顯示效果。

技術領域

本實用新型涉及一種混光模組，還涉及采用該混光模組的顯示裝置。

背景技術

Mini LED背光與LED沒有本質區別，是一種背光技術，單個LED尺寸大幅度縮小。通常，作為混光模組使用時，LED封裝在PCB板上，以矩陣方式排列。由于LED數量遠遠多于CCFL數量，可以把每一個LED作為獨立光源使用，組成一個動態分區背光，提升顯示設備動態對比度，實現HDR顯示。在尺寸縮小后，構成一個Mini LED混光模組需要更多LED燈，動態分區也會更多，能輕易制造成曲面。在技術原理上，Mini LED背光其實就是LED背光的升級，原本LED燈條僅僅是一條，利用導光板實現亮度鋪展，而Mini LED背光則是利用數量極多的超小尺寸的LED燈組實現背光效果。這樣一來，Mini LED背光不僅能將調光分區數(LocalDimming Zones)做得更細致，達到高動態范圍(HDR)呈現高對比度效果，還能縮短光學距離(OD)以降低整機厚度達到薄型化需求。

現有直下式背光模組，一般采用五面出光光源由背板、反射片、LED燈條、支撐柱、膜片等組成。由于五面出光LED光源的中心亮度比四周更高，因此LED光源的出光會集中在光照中心區域，兩個LED光源的照射區域之間就會有間隙，區域存在暗區，混光不均。

常規背光技術方案中五面出光LED光源發光角度小，通常為150°，LED正上方的光強比四周的高，需要借助透鏡將正上方的出光分散到周圍，但透鏡分散光線的能力有限，容易出現相鄰光源間將出現暗區,導致面光源出現明暗交界，混光不均勻；增大混光距離，將導致背光模組整體厚度增大，使系統變得厚重；增加膜片厚度和增多膜片層數，也會導致背光模組厚度增大，成本增加。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是提供一種具有反射結構的混光模組，利用反射光來補償背光模組的暗區，可解決混光模組出光面的亮度不均的技術問題，還提供采用該混光模組的顯示裝置。

為解決上述技術問題，本實用新型的技術方案為：一種混光模組，其創新點在于：包括具有印刷電路的主基板，以及至少一個設置在主基板上的芯片級發光單元，設置在芯片級發光單元上方的擴散板，所述芯片級發光單元包括LED芯片、背光支架、遮光元件和支撐元件，

所述LED芯片直接或間接貼裝在主基板上實現驅動控制；

所述背光支架貼裝在主基板上，背光支架具有一環繞在LED芯片外圍的杯狀反射面；

所述遮光元件通過支撐元件懸空設置在LED芯片的正上方；

所述杯狀反射面將芯片直接出射及從遮光元件反射的光線反射至待補光區，限定與LED芯片主出光方向一定夾角范圍內的圓錐區域為待補光區，該待補光區的夾角范圍θ_B在0～±30°。

優選的，所述LED芯片外覆蓋有封裝層，所述封裝層設置在LED芯片的頂部與側壁上形成球形包裹或CSP芯片。

優選的，所述LED芯片為RGB三基色芯片，三顆三基色芯片被共同包覆在封裝層內。

優選的，所述LED芯片貼裝在一子基板上，所述子基板貼裝在主基板上，所述LED芯片外圍的子基板上表面涂覆有下反射層。

優選的，所述下反射層的寬度在0.5～1.5mm。