[實(shí)用新型]一種混光模組及采用該混光模組的顯示裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202120027455.8 | 申請日： | 2021-01-07 |
| 公開（公告）號： | CN213845319U | 公開（公告）日： | 2021-07-30 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 孫智江;王書昶;沈陽 | 申請（專利權(quán)）人： | 海迪科（南通）光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/60 | 分類號： | H01L33/60;H01L33/00;G09F9/33 |
| 代理公司： | 北京一格知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11316 | 代理人： | 滑春生 |
| 地址： | 226500 江蘇省南通*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 模組 采用 顯示裝置 | ||
1.一種混光模組，其特征在于：包括具有印刷電路的主基板，以及至少一個設(shè)置在主基板上的芯片級發(fā)光單元，設(shè)置在芯片級發(fā)光單元上方的擴(kuò)散板，所述芯片級發(fā)光單元包括LED芯片、背光支架、遮光元件和支撐元件，
所述LED芯片直接或間接貼裝在主基板上實(shí)現(xiàn)驅(qū)動控制；
所述背光支架貼裝在主基板上，背光支架具有一環(huán)繞在LED芯片外圍的杯狀反射面；
所述遮光元件通過支撐元件懸空設(shè)置在LED芯片的正上方；
所述杯狀反射面將芯片直接出射及從遮光元件反射的光線反射至待補(bǔ)光區(qū)，限定與LED芯片主出光方向一定夾角范圍內(nèi)的圓錐區(qū)域?yàn)榇a(bǔ)光區(qū)，該待補(bǔ)光區(qū)的夾角范圍θB在0～±30°。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的混光模組，其特征在于：所述LED芯片外覆蓋有封裝層，所述封裝層設(shè)置在LED芯片的頂部與側(cè)壁上形成球形包裹或CSP芯片。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的混光模組，其特征在于：所述LED芯片為RGB三基色芯片，三顆三基色芯片被共同包覆在封裝層內(nèi)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的混光模組，其特征在于：所述LED芯片貼裝在一子基板上，所述子基板貼裝在主基板上，所述LED芯片外圍的子基板上表面涂覆有下反射層。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的混光模組，其特征在于：所述下反射層的寬度在0.5～1.5mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的混光模組，其特征在于：所述子基板、背光支架為一整體結(jié)構(gòu)。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的混光模組，其特征在于：所述杯狀反射面的下邊沿高度低于LED芯片的下表面高度。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的混光模組，其特征在于：所述遮光元件的下表面為球面結(jié)構(gòu)或中心向下凹陷的錐體結(jié)構(gòu)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的混光模組，其特征在于：所述遮光元件的下表面的錐體結(jié)構(gòu)錐面與水平面的夾角為0～25°。
10.根據(jù)權(quán)利要求1、8或9所述的混光模組，其特征在于：所述遮光元件、支撐元件整體注塑在背光支架上。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的混光模組，其特征在于：所述遮光元件下表面距LED芯片底面的距離為0.2～1.0mm。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的混光模組，其特征在于：
所述支撐元件為支撐柱，所述遮光元件通過數(shù)根支撐柱懸空設(shè)置在LED芯片的正上方，支撐柱的下端固定在主基板或背光支架上。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的混光模組，其特征在于：
所述支撐元件為懸掛的格柵狀框架，所述芯片級發(fā)光單元有多個，各芯片級發(fā)光單元共用一個格柵狀框架，格柵狀框架的柵格孔內(nèi)可單獨(dú)連接一個位于LED芯片正上方的遮光元件。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的混光模組，其特征在于：
所述支撐元件為懸掛在擴(kuò)散板下表面的支撐柱，支撐柱的下端連接遮光元件。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的混光模組，其特征在于：所述支撐柱為成型在擴(kuò)散板下表面的透明材質(zhì)柱體，該透明材質(zhì)柱體的下端表面為球面結(jié)構(gòu)或中心向下凸起的倒錐體結(jié)構(gòu)，在該球面結(jié)構(gòu)或倒錐體結(jié)構(gòu)的表面直接通過電鍍、噴涂或浸泡涂層的方法覆蓋高反射層，該高反射層為遮光元件。
16.根據(jù)權(quán)利要求1、12、13或14所述的混光模組，其特征在于：所述支撐元件的表面設(shè)置有高反射層，或支撐元件為透明材質(zhì)，所述支撐元件的頂部截面自下而上逐漸減小。
17.一種顯示裝置，其特征在于：所述顯示裝置采用權(quán)利要求1～15中任意一項(xiàng)所述的混光模組作為背光源。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于海迪科（南通）光電科技有限公司，未經(jīng)海迪科（南通）光電科技有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/202120027455.8/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
