[實用新型]一種適用于有貼膜的DFN/QFN引線框架的固定夾具

有效

• 申請號: 202120020735.6
• 申請日: 2021-01-04
• 公開（公告）號: CN214012923U
• 公開（公告）日: 2021-08-20
• 發明（設計）人: 邱海燕;李慶丹;程浪;張怡
• 申請（專利權）人: 廣東氣派科技有限公司
• 主分類號: H01L21/683
• 分類號: H01L21/683;H01L23/495
• 代理公司: 深圳市深軟翰琪知識產權代理有限公司 44380
• 代理人: 周玉紅

本實用新型涉及一種適用于有貼膜的DFN/QFN引線框架的固定夾具，包括墊塊和壓爪，墊塊中部設有一排真空孔，所述墊塊用于支撐和真空吸附引線框架，所述壓爪用于將引線框架壓緊在墊塊上，所述墊塊上表面設有多個排氣槽，所述排氣槽用于快速釋放引線框架和墊塊之間的真空。本實用新型對墊塊進行了改進，在墊塊上表面設有多個排氣槽，既可以減少墊塊和引線框架的吸附面積，同時又可以通過排氣槽快速地將真空釋放出去，有效提高在裝片或點膠工序的生產效率和解決產品拉傷問題。原有的真空孔并做改變，保證墊塊對引線框架的支撐和真空吸附效果。

技術領域

本實用新型涉及半導體封裝技術領域，尤其涉及一種適用于有貼膜的DFN/QFN引線框架的固定夾具。

背景技術

在半導體封裝工藝中，有一個步驟是把引線框架固定在點膠機和裝片機(有時也統稱為裝片機)上，然后對引線框架進行點膠作業、裝片作業、芯片焊接作業，這就需要使用到點膠固定夾具和裝片固定夾具，起到固定引線框架的作用，防止引線框架移位。如圖1至圖3所示，所述點膠固定夾具1包括墊塊11和壓爪12，墊塊11中部設有一排真空孔111，墊塊11用于支撐和真空吸附引線框架3，所述壓爪12用于將引線框架3壓緊在墊塊11上。所述裝片固定夾具2的結構基本與裝片固定夾具1一致。圖3為把引線框架3安裝到點膠固定夾具1和裝片固定夾具2后的示意圖。有一種QFN/DFN引線框架3是有貼膜4的，即在QFN/DFN引線框架背面貼有一層耐高溫膜，耐高溫膜可以防止后面塑封工序產品溢膠，遇到這種有貼膜4的引線框架3時，在裝片生產過程中，當引線框架3完成一個單元的作業后傳送到下一個單元時，由于貼膜4與墊塊11、21吸附面積較大，釋放真空需要較長時間，通常會影響傳送速度甚至造成產品拉傷的問題，有待改進。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種適用于有貼膜的DFN/QFN引線框架的固定夾具，有效提高在裝片或點膠工序的生產效率和解決產品拉傷問題。

本實用新型提供的技術方案為：一種適用于有貼膜的DFN/QFN引線框架的固定夾具，包括墊塊和壓爪，墊塊中部設有一排真空孔，所述墊塊用于支撐和真空吸附引線框架，所述壓爪用于將引線框架壓緊在墊塊上，所述墊塊上表面設有多個排氣槽，所述排氣槽用于快速釋放引線框架和墊塊之間的真空。

其中，所述排氣槽共有二排，分別設置在墊塊的兩邊。

其中，所述二排排氣槽與一排真空孔相平行。

其中，所述固定夾具為點膠固定夾具或裝片固定夾具。

其中，所述排氣槽寬度為2-20mm，長度為5-30mm。

其中，所述排氣槽深度為0.1-1mm。

本實用新型的有益效果為：所述適用于有貼膜的DFN/QFN引線框架的固定夾具包括墊塊和壓爪，并對墊塊進行了改進，在墊塊上表面設有多個排氣槽，既可以減少墊塊和引線框架的吸附面積，同時又可以通過排氣槽快速地將真空釋放出去，有效提高在裝片或點膠工序的生產效率和解決產品拉傷問題。原有的真空孔并做改變，保證墊塊對引線框架的支撐和真空吸附效果。

附圖說明

圖1是現有技術中點膠固定夾具的結構示意圖；

圖2是現有技術中整片固定夾具的結構示意圖；

圖3是現有技術中把引線框架安裝到點膠固定夾具和裝片固定夾具后的示意圖；

圖4是本實用新型所述固定夾具為點膠固定夾具時的結構示意圖；

圖5是本實用新型所述固定夾具為整片固定夾具時的結構示意圖；

圖6是把引線框架安裝到本實用新型所述點膠固定夾具和裝片固定夾具后的示意圖。