[實用新型]一種適用于有貼膜的DFN/QFN引線框架的固定夾具有效
| 申請號： | 202120020735.6 | 申請日： | 2021-01-04 |
| 公開（公告）號： | CN214012923U | 公開（公告）日： | 2021-08-20 |
| 發明（設計）人： | 邱海燕;李慶丹;程浪;張怡 | 申請（專利權）人： | 廣東氣派科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/683 | 分類號： | H01L21/683;H01L23/495 |
| 代理公司： | 深圳市深軟翰琪知識產權代理有限公司 44380 | 代理人： | 周玉紅 |
| 地址： | 523330 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 適用于 有貼膜 dfn qfn 引線 框架 固定 夾具 | ||
【權利要求書】：
1.一種適用于有貼膜的DFN/QFN引線框架的固定夾具，包括墊塊和壓爪，墊塊中部設有一排真空孔，所述墊塊用于支撐和真空吸附引線框架，所述壓爪用于將引線框架壓緊在墊塊上，其特征在于，所述墊塊上表面設有多個排氣槽，所述排氣槽用于快速釋放引線框架和墊塊之間的真空。
2.根據權利要求1所述適用于有貼膜的DFN/QFN引線框架的固定夾具，其特征在于，所述排氣槽共有二排，分別設置在墊塊的兩邊。
3.根據權利要求2所述適用于有貼膜的DFN/QFN引線框架的固定夾具，其特征在于，所述二排排氣槽與一排真空孔相平行。
4.根據權利要求1到3任一項所述適用于有貼膜的DFN/QFN引線框架的固定夾具，其特征在于，所述固定夾具為點膠固定夾具或裝片固定夾具。
5.根據權利要求4所述適用于有貼膜的DFN/QFN引線框架的固定夾具，其特征在于，所述排氣槽寬度為2-20mm，長度為5-30mm。
6.根據權利要求4所述適用于有貼膜的DFN/QFN引線框架的固定夾具，其特征在于，所述排氣槽深度為0.1-1mm。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
