[發明專利]晶環供給裝置在審
| 申請號: | 202111674056.1 | 申請日: | 2021-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN114394426A | 公開(公告)日: | 2022-04-26 |
| 發明(設計)人: | 黃崗;曾國鵬;嚴楚雄 | 申請(專利權)人: | 深圳新益昌科技股份有限公司 |
| 主分類號: | B65G47/91 | 分類號: | B65G47/91;B65G60/00;B65G47/82 |
| 代理公司: | 深圳中一聯合知識產權代理有限公司 44414 | 代理人: | 徐漢華 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 供給 裝置 | ||
本申請提供了一種晶環供給裝置,包括:上料機構,用于支撐晶環盒;載移平臺,用于支撐并帶動晶環移動,所述載移平臺具有至少兩個用于存儲晶環的容置槽;取料機構;以及,取送機構。本申請提供的晶環供給裝置,通過設置取送機構、取料機構和載移平臺,并在載移平臺上設置至少兩個容置槽,以承托晶環,這樣在使用時,取料機構可以將晶環盒中的滿晶環推送到一個容置槽,并將另一個容置槽中的空晶環放置回晶環盒;取送機構可以將供晶位的空晶環移送到另一個容置槽,而將一個容置槽中滿晶環移送到供晶位,以實現同時移送空晶環與滿晶環,無需等待時間,效率高。
技術領域
本申請屬于固晶技術領域,更具體地說,是涉及一種晶環供給裝置。
背景技術
固晶機在固晶時,需要將晶圓上的晶片供給到邦頭,以便安裝晶片。晶圓一般安裝在晶環中,通過晶環支撐晶圓。晶圓上晶片被取出后,形成空晶環。為便于描述,將存儲有晶圓的晶環稱為滿晶環。當前晶環供給,一般是采用三軸移動平臺驅動夾爪將供晶位的空晶環取出,移動放置到晶環盒中,再從晶環盒取出滿晶環,移動放置到供晶位。這種結構,無論晶環從晶環盒取放,還是從供晶位取放,以及夾爪往復移動,都需要等待時間,效率低。
發明內容
本申請實施例的目的在于提供一種晶環供給裝置,以解決相關技術中存在的晶環供給裝置直接使用三軸移動平臺驅動夾爪往復晶環盒與供晶位取放晶環,效率低的問題。
為實現上述目的,本申請實施例采用的技術方案是:提供一種晶環供給裝置,包括:
上料機構,用于支撐晶環盒,并驅動所述晶環盒升降移動;
載移平臺,用于支撐并帶動晶環移動,所述載移平臺具有至少兩個用于存儲晶環的容置槽;
取料機構,用于將所述晶環盒中的滿晶環取放至所述載移平臺,并將所述載移平臺中的空晶環移送至所述晶環盒;以及,
取送機構,用于將供晶位的空晶環移送至所述載移平臺,并將所述載移平臺上的滿晶環移送至所述供晶位;
所述上料機構與所述取料機構分別設于所述載移平臺的相對兩側,所述載移平臺設于所述取送機構的下方。
在一個可選實施例中,所述載移平臺包括托盤和驅動所述托盤往返于所述取料機構與所述取送機構的直線驅動模塊,各所述容置槽設于所述托盤上。
在一個可選實施例中,所述直線驅動模塊包括底板、安裝于所述底板上的導軌、安裝于所述導軌上的滑塊、安裝于所述底板一端的驅動電機、安裝于所述驅動電機上的主動輪、安裝于所述底板另一端的從動輪、連接所述主動輪與所述從動輪的傳動帶和連接所述傳動帶與所述托盤的夾塊,所述托盤安裝于所述滑塊上。
在一個可選實施例中,所述導軌為平行設置的至少兩根,各所述導軌上分別安裝有所述滑塊,各所述滑塊與所述托盤相連。
在一個可選實施例中,所述取料機構包括用于夾持晶環的活動夾、驅動所述活動夾的驅動器、支撐所述活動夾的滑板、支撐所述滑板的滑動塊、驅動所述滑板移動的直線推行模塊、引導所述滑動塊移動的滑軌和支撐所述滑軌的支座,所述直線推行模塊安裝于所述支座上,所述直線推行模塊的驅動端與所述滑板相連,所述滑動塊安裝于所述滑軌上,所述驅動器安裝于所述滑板上。
在一個可選實施例中,所述直線推行模塊為氣缸,所述滑板上安裝有連接板,所述連接板與所述直線推行模塊的驅動端相連。
在一個可選實施例中,所述上料機構包括用于支撐所述晶環盒的托板、與所述托板固定相連的升降板、支撐所述升降板的滑行塊、引導所述滑行塊升降的豎向軌、驅動所述升降板升降移動的直線推進模塊和支撐所述直線推進模塊的固定座,所述滑行塊安裝于所述豎向軌上,所述豎向軌安裝于所述固定座上。
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