[發(fā)明專利]晶環(huán)供給裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202111674056.1
• 申請日: 2021-12-31
• 公開（公告）號: CN114394426A
• 公開（公告）日: 2022-04-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 黃崗;曾國鵬;嚴(yán)楚雄
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳新益昌科技股份有限公司
• 主分類號: B65G47/91
• 分類號: B65G47/91;B65G60/00;B65G47/82
• 代理公司: 深圳中一聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44414
• 代理人: 徐漢華

1.一種晶環(huán)供給裝置，其特征在于，包括：

上料機構(gòu)，用于支撐晶環(huán)盒，并驅(qū)動所述晶環(huán)盒升降移動；

載移平臺，用于支撐并帶動晶環(huán)移動，所述載移平臺具有至少兩個用于存儲晶環(huán)的容置槽；

取料機構(gòu)，用于將所述晶環(huán)盒中的滿晶環(huán)取放至所述載移平臺，并將所述載移平臺中的空晶環(huán)移送至所述晶環(huán)盒；以及，

取送機構(gòu)，用于將供晶位的空晶環(huán)移送至所述載移平臺，并將所述載移平臺上的滿晶環(huán)移送至所述供晶位；

所述上料機構(gòu)與所述取料機構(gòu)分別設(shè)于所述載移平臺的相對兩側(cè)，所述載移平臺設(shè)于所述取送機構(gòu)的下方。

2.如權(quán)利要求1所述的晶環(huán)供給裝置，其特征在于：所述載移平臺包括托盤和驅(qū)動所述托盤往返于所述取料機構(gòu)與所述取送機構(gòu)的直線驅(qū)動模塊，各所述容置槽設(shè)于所述托盤上。

3.如權(quán)利要求2所述的晶環(huán)供給裝置，其特征在于：所述直線驅(qū)動模塊包括底板、安裝于所述底板上的導(dǎo)軌、安裝于所述導(dǎo)軌上的滑塊、安裝于所述底板一端的驅(qū)動電機、安裝于所述驅(qū)動電機上的主動輪、安裝于所述底板另一端的從動輪、連接所述主動輪與所述從動輪的傳動帶和連接所述傳動帶與所述托盤的夾塊，所述托盤安裝于所述滑塊上。

4.如權(quán)利要求3所述的晶環(huán)供給裝置，其特征在于：所述導(dǎo)軌為平行設(shè)置的至少兩根，各所述導(dǎo)軌上分別安裝有所述滑塊，各所述滑塊與所述托盤相連。

5.如權(quán)利要求1-4任一項所述的晶環(huán)供給裝置，其特征在于：所述取料機構(gòu)包括用于夾持晶環(huán)的活動夾、驅(qū)動所述活動夾的驅(qū)動器、支撐所述活動夾的滑板、支撐所述滑板的滑動塊、驅(qū)動所述滑板移動的直線推行模塊、引導(dǎo)所述滑動塊移動的滑軌和支撐所述滑軌的支座，所述直線推行模塊安裝于所述支座上，所述直線推行模塊的驅(qū)動端與所述滑板相連，所述滑動塊安裝于所述滑軌上，所述驅(qū)動器安裝于所述滑板上。

6.如權(quán)利要求5所述的晶環(huán)供給裝置，其特征在于：所述直線推行模塊為氣缸，所述滑板上安裝有連接板，所述連接板與所述直線推行模塊的驅(qū)動端相連。

7.如權(quán)利要求1-4任一項所述的晶環(huán)供給裝置，其特征在于：所述上料機構(gòu)包括用于支撐所述晶環(huán)盒的托板、與所述托板固定相連的升降板、支撐所述升降板的滑行塊、引導(dǎo)所述滑行塊升降的豎向軌、驅(qū)動所述升降板升降移動的直線推進模塊和支撐所述直線推進模塊的固定座，所述滑行塊安裝于所述豎向軌上，所述豎向軌安裝于所述固定座上。

8.如權(quán)利要求1-4任一項所述的晶環(huán)供給裝置，其特征在于：所述取送機構(gòu)包括用于抓取晶環(huán)的抓取組件、支撐所述抓取組件的支架、支撐所述支架的升降座、驅(qū)動所述升降座升降移動的升降驅(qū)動模塊、支撐所述升降驅(qū)動模塊的安裝座、驅(qū)動所述安裝座往返于所述供晶位與所述載移平臺的直線行進模塊和支撐所述直線行進模塊的支撐座。

9.如權(quán)利要求8所述的晶環(huán)供給裝置，其特征在于：所述抓取組件包括用于配合吸取晶環(huán)的多個吸盤和支撐多個所述吸盤的支撐盤，所述支撐盤與所述支架相連。

10.如權(quán)利要求9所述的晶環(huán)供給裝置，其特征在于：所述取送機構(gòu)還包括用于感應(yīng)晶環(huán)，以定位多個所述吸盤的感應(yīng)器，所述感應(yīng)器安裝于所述支撐盤上。