[發明專利]用于二極管封裝工序的框架料片發料裝置及方法有效
| 申請號: | 202111671041.X | 申請日: | 2021-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN114361090B | 公開(公告)日: | 2022-11-04 |
| 發明(設計)人: | 向軍;王釗一;馮霞霞;王金磊 | 申請(專利權)人: | 江蘇新智達新能源設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 南京中高專利代理有限公司 32333 | 代理人: | 陳章 |
| 地址: | 214000 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 二極管 封裝 工序 框架 料片發料 裝置 方法 | ||
本發明提供了一種用于二極管封裝工序的框架料片發料裝置及方法,包括料架、印刷載臺、固定連接的第一載臺和第二載臺,所述固定載臺的左側沿縱向設置有輸送軌,所述輸送軌上設置有第一直線電機,所述第一載臺安裝在所述第一直線電機上,所述發料裝置還包括取料臂、第一換位架和第二換位架,所述取料臂、第一換位架和第二換位架上均設置有能夠吸附并提起所述料片的真空吸嘴,通過料片立式擺放并沿橫向堆疊在料架上,從而降低了工裝豎直方向的高度,提高了空間利用率。工作時取料臂、第一換位架和第二換位架同步工作發料的方式,減少了工位暫停等待時間,提高了加工效率,且通過輸送軌和直線電機的驅動方式能夠實現精確定位輸送,重復性高。
技術領域
本發明涉及一種用于二極管封裝工序的框架料片發料裝置及方法。
背景技術
在二極管的封裝過程中,框架料片的印刷安裝是一道重要工序,需要將料片從料架上轉運到印刷載臺上刷錫膏,傳統中框架料片一般平鋪在料架上,并沿豎直方向堆疊,這種方式會造成豎直方向空間過高,增加工裝的占據空間。且料片在轉運的過程中一般通過單個取料臂進行料片的轉運,這種方式使得料片轉運周期延長,從而延長了各工位的暫停等待時間。
發明內容
本發明要解決的技術問題是傳統中框架料片一般平鋪在料架上,并沿豎直方向堆疊,這種方式會造成豎直方向空間過高,增加工裝的占據空間。且料片在轉運的過程中一般通過單個取料臂進行料片的轉運,這種方式使得料片轉運周期延長,從而延長了各工位的暫停等待時間,本發明提供了一種用于二極管封裝工序的框架料片發料裝置及方法來解決上述問題。
本發明解決其技術問題所采用的技術方案是:一種用于二極管封裝工序的框架料片發料裝置,包括料架、固定載臺和印刷載臺,多個待加工的料片立式擺放,并沿橫向堆疊在所述料架上,所述固定載臺設置在所述料架左側,所述固定載臺的左側沿縱向設置有輸送軌,所述輸送軌上設置有第一直線電機,所述第一直線電機能夠沿所述輸送軌移動,所述印刷載臺的數量為二個,二個所述印刷載臺間隔設置,二個所述印刷載臺之間通過連接桿固定連接,二個所述印刷載臺分別為第一載臺和第二載臺,所述第一載臺固定安裝在所述第一直線電機上,所述第二載臺滑動安裝在所述輸送軌上;所述發料裝置還包括取料臂、第一換位架和第二換位架,所述取料臂、第一換位架和第二換位架上均設置有能夠吸附并提起所述料片的真空吸嘴,所述取料臂能夠在所述料架和所述固定載臺之間移動,并能夠將所述料架上的料片平鋪至所述固定載臺上,所述第二換位架設置在所述輸送軌上方,當所述第一載臺移動到所述第二換位架下方時,所述第二換位架能夠吸附并提起所述第一載臺上的料片;當所述第一載臺移動到所述固定載臺左側時,所述第二載臺位于所述第二換位架的下方,所述第一換位架能夠將平鋪在所述固定載臺上的料片轉運至所述第一載臺上,所述第二換位架能夠將提起的料片放置到所述第二載臺上。
進一步地:所述發料裝置還包括支架,所述支架通過橫向調節機構安裝在固定的機架上,所述橫向調節機構能夠驅動所述支架沿橫向移動,所述支架上并列間隔設置有第二直線電機和第三直線電機,所述第一換位架固定安裝在所述第二直線電機的動子座上,所述第二直線電機能夠驅動所述第一換位架沿豎直方向移動:所述第三直線電機的動子座上固定安裝有支座,所述第三直線電機能夠驅動所述支座沿豎直方向移動;所述取料臂轉動安裝在所述支座上,所述取料臂具有沿縱向設置的轉動軸線,所述支座上固定設置有轉動電機,所述轉動電機的輸出軸與所述取料臂的一端固定連接,并能驅動所述取料臂以所述轉動軸線轉動。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





