[發明專利]用于二極管封裝工序的框架料片發料裝置及方法有效
| 申請號: | 202111671041.X | 申請日: | 2021-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN114361090B | 公開(公告)日: | 2022-11-04 |
| 發明(設計)人: | 向軍;王釗一;馮霞霞;王金磊 | 申請(專利權)人: | 江蘇新智達新能源設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 南京中高專利代理有限公司 32333 | 代理人: | 陳章 |
| 地址: | 214000 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 二極管 封裝 工序 框架 料片發料 裝置 方法 | ||
1.一種用于二極管封裝工序的框架料片發料裝置,包括料架(1)、固定載臺(2)和印刷載臺,其特征在于:多個待加工的料片(3)立式擺放,并沿橫向堆疊在所述料架(1)上,所述固定載臺(2)設置在所述料架(1)左側,所述固定載臺(2)的左側沿縱向設置有輸送軌(4),所述輸送軌(4)上設置有第一直線電機(5),所述第一直線電機(5)能夠沿所述輸送軌(4)移動,所述印刷載臺的數量為二個,二個所述印刷載臺間隔設置,二個所述印刷載臺之間通過連接桿(6)固定連接,二個所述印刷載臺分別為第一載臺(7)和第二載臺(8),所述第一載臺(7)固定安裝在所述第一直線電機(5)上,所述第二載臺(8)滑動安裝在所述輸送軌(4)上;
所述發料裝置還包括取料臂(9)、第一換位架(10)和第二換位架(11),所述取料臂(9)、第一換位架(10)和第二換位架(11)上均設置有能夠吸附并提起所述料片(3)的真空吸嘴(12),
所述取料臂(9)能夠在所述料架(1)和所述固定載臺(2)之間移動,并能夠將所述料架(1)上的料片(3)平鋪至所述固定載臺(2)上,所述第二換位架(11)設置在所述輸送軌(4)上方,
當所述第一載臺(7)移動到所述第二換位架(11)下方時,所述第二換位架(11)能夠吸附并提起所述第一載臺(7)上的料片(3);
當所述第一載臺(7)移動到所述固定載臺(2)左側時,所述第二載臺(8)位于所述第二換位架(11)的下方,所述第一換位架(10)能夠將平鋪在所述固定載臺(2)上的料片(3)轉運至所述第一載臺(7)上,所述第二換位架(11)能夠將提起的料片(3)放置到所述第二載臺(8)上。
2.如權利要求1所述的用于二極管封裝工序的框架料片發料裝置,其特征在于:所述發料裝置還包括支架(20),所述支架(20)通過橫向調節機構安裝在固定的機架(21)上,所述橫向調節機構能夠驅動所述支架(20)沿橫向移動,所述支架(20)上并列間隔設置有第二直線電機(22)和第三直線電機(23),所述第一換位架(10)固定安裝在所述第二直線電機(22)的動子座上,所述第二直線電機(22)能夠驅動所述第一換位架(10)沿豎直方向移動:所述第三直線電機(23)的動子座上固定安裝有支座(24),所述第三直線電機(23)能夠驅動所述支座(24)沿豎直方向移動;
所述取料臂(9)轉動安裝在所述支座(24)上,所述取料臂(9)具有沿縱向設置的轉動軸線,所述支座(24)上固定設置有轉動電機(25),所述轉動電機(25)的輸出軸與所述取料臂(9)的一端固定連接,并能驅動所述取料臂(9)以所述轉動軸線轉動。
3.如權利要求1所述的用于二極管封裝工序的框架料片發料裝置,其特征在于:所述料架(1)上設置有若干條并列間隔設置的支撐棱條(30),所述支撐棱條(30)沿橫向設置,所述支撐棱條(30)上架設有推塊(31),所述料片(3)上設置有通孔(32)和若干個齒槽(33),所述料片(3)通過所述齒槽(33)架設在所述支撐棱條(30)上,并疊放在所述推塊(31)的左側,所述推塊(31)的右側設置有推桿(34),所述推桿(34)通過水平調節機構安裝在所述料架(1)上,所述推桿(34)在所述水平調節機構的驅動下可頂推所述推塊(31)沿所述支撐棱條(30)朝左移動,所述料架(1)上還設置有與所述通孔(32)相配合的銷軸(35),所述銷軸(35)平行于所述支撐棱條(30)設置,所述銷軸(35)插入所述通孔(32)中;
所述水平調節機構包括驅動輪(36)、從動輪(37)、第一電機(38)和第一導軌(39),所述驅動輪(36)和所述從動輪(37)均轉動安裝在所述料架(1)上,并通過同步帶連接,所述第一電機(38)設置在所述料架(1)上,所述第一電機(38)的輸出軸與所述驅動輪(36)固定連接,并能驅動所述驅動輪(36)轉動,所述第一導軌(39)沿橫向設置,所述第一導軌(39)上滑動設置有第一滑塊(40),所述第一滑塊(40)的底部與所述同步帶固定連接,所述第一滑塊(40)的頂部與所述推桿(34)的底部固定連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





