[發(fā)明專利]一種薄鋁板平對(duì)接滿焊工藝

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202111667901.2
• 申請(qǐng)日: 2021-12-31
• 公開（公告）號(hào): CN114178732A
• 公開（公告）日: 2022-03-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 顧涌賢;戴飚
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 無錫市海聯(lián)艦船內(nèi)裝有限公司
• 主分類號(hào): B23K31/02
• 分類號(hào): B23K31/02;B23K37/00
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 王士強(qiáng)

本發(fā)明公開一種薄鋁板平對(duì)接滿焊工藝，包括以下步驟：a、點(diǎn)焊；b、裝墊板；c、間斷焊；d、滿焊；e、拆墊板；f、平整焊縫；g、敲擊焊縫；h、再次打磨焊縫使其平整。與現(xiàn)有技術(shù)相比，采用本發(fā)明對(duì)薄鋁板進(jìn)行平對(duì)接焊接，焊接后的薄鋁板連接強(qiáng)度高，符合船用鋁板要求。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及焊接技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種薄鋁板平對(duì)接滿焊工藝。

背景技術(shù)

目前，由于薄鋁板的厚度較小，焊接起來較為困難，尤其是對(duì)于5mm以下的薄鋁板，在對(duì)接焊接后，連接強(qiáng)度較差，其無法滿足船用鋁板要求，由此，急需解決。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于針對(duì)上述問題，提供一種薄鋁板平對(duì)接滿焊工藝，以解決上述背景技術(shù)中提出的問題。

本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：

一種薄鋁板平對(duì)接滿焊工藝，包括以下步驟：

a、點(diǎn)焊：將待焊接的2塊薄鋁板平放于焊接臺(tái)上，2塊薄鋁板之間留有間隙，在間隙處進(jìn)行點(diǎn)焊以形成多個(gè)間隔布置的定位焊縫；

b、裝墊板：將點(diǎn)焊后的薄鋁板翻轉(zhuǎn)以在薄鋁板背面焊接固定多塊墊板，所述的多塊墊板間隔布置，焊接安裝墊板后進(jìn)行校平；

c、間斷焊：將裝完墊板后的薄鋁板翻轉(zhuǎn)回正面，并用壓板壓住定位焊縫的兩邊，采用間斷焊在間隙處焊接形成多個(gè)主焊縫；

d、滿焊：將間隙處未焊接的部分焊完；

e、拆墊板：拆除薄鋁板背面的墊板，并打磨平整；

f、平整焊縫：用壓條壓住凸出的焊縫，并用榔頭逐段敲平，隨后對(duì)焊縫進(jìn)行打磨以使其平整；

g、敲擊焊縫：用榔頭敲擊焊縫以消除應(yīng)力；

h、再次打磨焊縫使其平整。

作為本發(fā)明的一種優(yōu)選方案，所述間隙的距離為薄鋁板厚度的一半。

作為本發(fā)明的一種優(yōu)選方案，所述定位焊縫的長(zhǎng)度為15mm-25mm，相鄰定位焊縫之間的距離為390mm-410mm。

作為本發(fā)明的一種優(yōu)選方案，所述主焊縫的長(zhǎng)度為薄鋁板厚度的40倍，相鄰主焊縫之間的距離為薄鋁板厚度的40倍。

作為本發(fā)明的一種優(yōu)選方案，敲擊焊縫后，檢驗(yàn)薄鋁板表面平整度。

作為本發(fā)明的一種優(yōu)選方案，所述墊板為鋁材料制成，且所述墊板的厚度不小于2倍的薄鋁板厚度。

作為本發(fā)明的一種優(yōu)選方案，相鄰墊板之間的間距為400mm。

作為本發(fā)明的一種優(yōu)選方案，所述薄鋁板的厚度為4mm。

本發(fā)明的有益效果為，與現(xiàn)有技術(shù)相比，采用本發(fā)明對(duì)薄鋁板進(jìn)行平對(duì)接焊接，焊接后的薄鋁板連接強(qiáng)度高，符合船用鋁板要求。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一種薄鋁板平對(duì)接滿焊工藝的工藝流程圖；

圖2為點(diǎn)焊后的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為裝墊板后的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為間斷焊后的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為滿焊后的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中：

1、薄鋁板；2、定位焊縫；3、墊板；4、壓板；5、主焊縫。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖并通過具體實(shí)施方式來進(jìn)一步說明本發(fā)明的技術(shù)方案。可以理解的是，此處所描述的實(shí)施例僅僅用于解釋本發(fā)明，而非對(duì)本發(fā)明的限定。