[發明專利]一種薄鋁板平對接滿焊工藝

在審

• 申請號: 202111667901.2
• 申請日: 2021-12-31
• 公開（公告）號: CN114178732A
• 公開（公告）日: 2022-03-15
• 發明（設計）人: 顧涌賢;戴飚
• 申請（專利權）人: 無錫市海聯艦船內裝有限公司
• 主分類號: B23K31/02
• 分類號: B23K31/02;B23K37/00
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 王士強

1.一種薄鋁板平對接滿焊工藝，其特征在于：包括以下步驟：

a、點焊：將待焊接的2塊薄鋁板平放于焊接臺上，2塊薄鋁板之間留有間隙，在間隙處進行點焊以形成多個間隔布置的定位焊縫；

b、裝墊板：將點焊后的薄鋁板翻轉以在薄鋁板背面焊接固定多塊墊板，所述的多塊墊板間隔布置，焊接安裝墊板后進行校平；

c、間斷焊：將裝完墊板后的薄鋁板翻轉回正面，并用壓板壓住定位焊縫的兩邊，采用間斷焊在間隙處焊接形成多個主焊縫；

d、滿焊：將間隙處未焊接的部分焊完；

e、拆墊板：拆除薄鋁板背面的墊板，并打磨平整；

f、平整焊縫：用壓條壓住凸出的焊縫，并用榔頭逐段敲平，隨后對焊縫進行打磨以使其平整；

g、敲擊焊縫：用榔頭敲擊焊縫以消除應力；

h、打磨焊縫：再次打磨焊縫使其平整。

2.根據權利要求1所述的一種薄鋁板平對接滿焊工藝，其特征在于：所述間隙的距離為薄鋁板厚度的一半。

3.根據權利要求1所述的一種薄鋁板平對接滿焊工藝，其特征在于：所述定位焊縫的長度為15mm-25mm，相鄰定位焊縫之間的距離為390mm-410mm。

4.根據權利要求1所述的一種薄鋁板平對接滿焊工藝，其特征在于：所述主焊縫的長度為薄鋁板厚度的40倍，相鄰主焊縫之間的距離為薄鋁板厚度的40倍。

5.根據權利要求1所述的一種薄鋁板平對接滿焊工藝，其特征在于：敲擊焊縫后，檢驗薄鋁板表面平整度。

6.根據權利要求1所述的一種薄鋁板平對接滿焊工藝，其特征在于：所述墊板為鋁材料制成，且所述墊板的厚度不小于2倍的薄鋁板厚度。

7.根據權利要求1所述的一種薄鋁板平對接滿焊工藝，其特征在于：相鄰墊板之間的間距為400mm。

8.根據權利要求1至7任一項所述的一種薄鋁板平對接滿焊工藝，其特征在于：所述薄鋁板的厚度為4mm。