[發明專利]發光模組和顯示裝置在審
| 申請號: | 202111664607.6 | 申請日: | 2021-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN114300505A | 公開(公告)日: | 2022-04-08 |
| 發明(設計)人: | 劉冰萍;李俊誼 | 申請(專利權)人: | 廈門天馬微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/15 | 分類號: | H01L27/15;G09F9/33 |
| 代理公司: | 北京匯思誠業知識產權代理有限公司 11444 | 代理人: | 李曉霞 |
| 地址: | 361101 福建*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 發光 模組 顯示裝置 | ||
1.一種發光模組,其特征在于,所述發光模組包括:
驅動基板,所述驅動基板包括襯底和位于所述襯底一側的驅動層,所述驅動層包括多個薄膜晶體管,所述襯底為一體結構;
位于所述驅動層遠離所述襯底一側的m行n列的單元結構,m和n均為正整數,且m和n不同時為1,所述單元結構包括多個發光器件;各所述單元結構之間獨立驅動;
驅動芯片,一個所述單元結構對應至少一個所述驅動芯片。
2.根據權利要求1所述的發光模組,其特征在于,
所述單元結構對應有各自的驅動電路,與所述單元結構對應的所述驅動芯片通過所述驅動電路控制所述發光器件發光。
3.根據權利要求1所述的發光模組,其特征在于,
所述襯底為玻璃襯底或者柔性襯底。
4.根據權利要求1所述的發光模組,其特征在于,
與所述單元結構對應的所述驅動芯片位于該所述單元結構的外圍區域。
5.根據權利要求4所述的發光模組,其特征在于,
在所述單元結構排列的列方向上排布有m個所述單元結構;其中,第1個所述單元結構對應的所述驅動芯片位于第1個所述單元結構的遠離第m個所述單元結構的一側,第m個所述單元結構對應的所述驅動芯片位于第m個所述單元結構的遠離第1個所述單元結構的一側。
6.根據權利要求4所述的發光模組,其特征在于,
所有的所述驅動芯片均位于m行n列的所述單元結構的外圍區域。
7.根據權利要求1所述的發光模組,其特征在于,
一個所述單元結構對應一組驅動電路;
在垂直于所述襯底所在平面方向上,至少部分所述單元結構和與其對應的所述驅動電路不交疊。
8.根據權利要求7所述的發光模組,其特征在于,
在垂直于所述襯底所在平面方向上,各所述單元結構和與其對應的所述驅動電路均不交疊。
9.根據權利要求7所述的發光模組,其特征在于,
一組所述驅動電路包括掃描驅動電路和發光控制電路;
對于至少部分所述單元結構:在所述單元結構排列的行方向上,所述掃描驅動電路和所述發光控制電路分別設置在與它們對應的所述單元結構的兩側。
10.根據權利要求7所述的發光模組,其特征在于,
一組所述驅動電路包括掃描驅動電路和發光控制電路;所述掃描驅動電路包括第一掃描驅動電路和第二掃描驅動電路,所述發光控制電路包括第一發光控制電路和第二發光控制電路;
對于至少部分所述單元結構:在所述單元結構排列的行方向上,所述第一掃描驅動電路和所述第二掃描驅動電路分別設置在與它們對應的所述單元結構的兩側,所述第一發光控制電路和所述第二發光控制電路分別設置在與它們對應的所述單元結構的兩側。
11.根據權利要求7所述的發光模組,其特征在于,
一組所述驅動電路包括掃描驅動電路和發光控制電路;
對于至少部分所述單元結構:在所述單元結構排列的行方向上,所述掃描驅動電路和所述發光控制電路設置在與它們對應的所述單元結構的同一側。
12.根據權利要求7所述的發光模組,其特征在于,
在所述單元結構排列的行方向上排布有n個所述單元結構;其中,第1個所述單元結構對應的所述驅動電路位于第1個所述單元結構的遠離第n個所述單元結構的一側,第n個所述單元結構對應的所述驅動電路位于第n個所述單元結構的遠離第1個所述單元結構的一側。
13.根據權利要求1所述的發光模組,其特征在于,
一個所述單元結構對應一組驅動電路;
在垂直于所述襯底所在平面方向上,至少部分所述單元結構和與其對應的至少部分所述驅動電路相交疊。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





