[發(fā)明專利]紫外燈預(yù)處理方法、預(yù)處理裝置以及紫外燈固化工藝系統(tǒng)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202111662037.7 | 申請(qǐng)日: | 2021-12-30 |
| 公開(公告)號(hào): | CN114300341A | 公開(公告)日: | 2022-04-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 湯雨竹;藤天嬌 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 拓荊科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/02 | 分類號(hào): | H01L21/02;H01L21/67;C23C16/56 |
| 代理公司: | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 陜芳芳 |
| 地址: | 110170 遼*** | 國(guó)省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 紫外 預(yù)處理 方法 裝置 以及 固化 工藝 系統(tǒng) | ||
1.紫外燈預(yù)處理方法,其特征在于,設(shè)定紫外燈光強(qiáng)的預(yù)設(shè)波動(dòng)范圍,并檢測(cè)所述紫外燈的光強(qiáng),當(dāng)所述紫外燈的光強(qiáng)的波動(dòng)范圍處于所述預(yù)設(shè)波動(dòng)范圍內(nèi),則警示紫外燈預(yù)處理完畢。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的紫外燈預(yù)處理方法,其特征在于,當(dāng)紫外燈的光強(qiáng)的波動(dòng)范圍處于所述預(yù)設(shè)波動(dòng)范圍內(nèi),則控制所述紫外燈關(guān)閉。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的紫外燈預(yù)處理方法,其特征在于,控制紫外燈按照反復(fù)多次開、關(guān),并檢測(cè)所述紫外燈的光強(qiáng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的紫外燈預(yù)處理方法,其特征在于,所述紫外燈設(shè)置在工作位置,所述紫外燈的光強(qiáng)的波動(dòng)范圍處于所述預(yù)設(shè)范圍內(nèi)后,直接進(jìn)行所述紫外燈的使用;或者,所述紫外燈的光強(qiáng)的波動(dòng)范圍處于所述預(yù)設(shè)范圍內(nèi)后,將所述紫外燈安裝到所述工作位置進(jìn)行使用。
5.紫外燈預(yù)處理裝置,其特征在于,包括檢測(cè)組件、警示裝置以及控制模塊,所述控制模塊設(shè)定所述紫外燈光強(qiáng)的預(yù)設(shè)波動(dòng)范圍,所述檢測(cè)組件用于檢測(cè)所述紫外燈的光強(qiáng)并傳輸至所述控制模塊,所述控制模塊根據(jù)檢測(cè)的光強(qiáng)判斷所述紫外燈的光強(qiáng)的波動(dòng)范圍處于所述預(yù)設(shè)波動(dòng)范圍內(nèi),則控制所述警示裝置輸出警示信號(hào)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的紫外燈預(yù)處理裝置,其特征在于,還包括控制所述紫外燈開、關(guān)的開關(guān)裝置,所述控制模塊判斷所述紫外燈的光強(qiáng)的波動(dòng)范圍處于所述預(yù)設(shè)波動(dòng)范圍內(nèi),則控制所述開關(guān)裝置關(guān)閉。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的紫外燈預(yù)處理裝置,其特征在于,還包括定時(shí)開關(guān)裝置,所述定時(shí)開關(guān)裝置控制所述紫外燈反復(fù)多次開、關(guān),所述檢測(cè)組件檢測(cè)反復(fù)多次開、關(guān)過程中所述紫外燈的光強(qiáng)。
8.根據(jù)權(quán)利要求5所述的紫外燈預(yù)處理裝置,其特征在于,所述紫外燈預(yù)處理裝置包括燈罩,所述紫外燈設(shè)置在所述燈罩內(nèi)部,所述紫外燈預(yù)處理裝置還包括設(shè)置在所述燈罩下方的箱體,所述燈罩的下端開口與所述箱體相通,或所述燈罩與所述箱體之間設(shè)置透明隔板,所述檢測(cè)組件設(shè)于所述箱體內(nèi)。
9.紫外燈固化工藝系統(tǒng),包括第一腔體結(jié)構(gòu)和第二腔體結(jié)構(gòu),所述第一腔體結(jié)構(gòu)內(nèi)設(shè)有紫外燈,所述第二腔體結(jié)構(gòu)內(nèi)用于裝載待處理部件,所述紫外燈用于照射所述待處理部件,其特征在于,還包括權(quán)利要求5-8任一項(xiàng)所述的紫外燈預(yù)處理裝置,且所述紫外燈預(yù)處理裝置的所述檢測(cè)組件設(shè)置在所述第二腔體結(jié)構(gòu)內(nèi)。
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H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
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