[發明專利]一種印制電路板協同搬送定位壓緊裝置的工作方法

有效

• 申請號: 202111654830.2
• 申請日: 2021-12-31
• 公開（公告）號: CN114245591B
• 公開（公告）日: 2023-06-27
• 發明（設計）人: 張志剛;莊立;劉彥軍
• 申請（專利權）人: 杭州高品自動化設備有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 杭州天欣專利事務所(普通合伙) 33209
• 代理人: 梁斌

1.一種印制電路板協同搬送定位壓緊裝置的工作方法，應用于搬送定位壓緊裝置中，所述搬送定位壓緊裝置包括頂升氣缸（1）、頂升工裝（2）、定位板（3）、開合氣缸（4）、夾持氣缸座（5）、夾持氣缸（6）、滑板氣缸（7）和滑板（8）、框架（9）和立柱（10）；所述框架（9）與立柱（10）相連，滑板氣缸（7）、滑板（8）固定在框架（9）上，定位板（3）裝在滑板（8）上，開合氣缸（4）、夾持氣缸座（5）、夾持氣缸（6）均安裝在滑板（8）上，頂升氣缸（1）與頂升工裝（2）相連；其特征在于：當從左向右搬送三塊電路板時，具體步驟如下：

S1：起始狀態

頂升氣缸（1）：下降；

頂升工裝（2）：下降；左側三套搭載電路板；

頂升工裝（2）上的電路板：脫離定位板（3）；

開合氣缸（4）伸出；

夾持氣缸座（5）：位于電路板外側；

夾持氣缸（6）下降，脫離電路板；

滑板氣缸（7）縮回；

滑板（8）：位于左側；

S2：頂升

頂升氣缸（1）上升；

頂升工裝（2）上升；左側三套搭載電路板；

電路板：接觸定位板（3）；

S3：夾持

開合氣缸（4）：縮回；

夾持氣缸座（5）：移至電路板內側；

夾持氣缸（6）：上升；夾持電路板；

S4：頂升工裝脫離電路板

頂升氣缸（1）：下降；

頂升工裝（2）：下降；脫離電路板；

電路板：被夾持氣缸（6）夾持在定位板（3）下方；

S5：搬送

滑板氣缸（7）：伸出；

滑板（8）：滑向右側；

S6：頂升

頂升氣缸（1）：上升；

頂升工裝（2）：上升；右側三套搭載電路板；

電路板：接觸定位板（3）；

完成三塊電路板從左向右的搬送、定位、壓緊；此時加工設備對電路板實施組裝、貼片、焊接、螺釘緊固的加工和裝配工藝；

S7：解除夾持

夾持氣缸（6）：下降；脫離電路板；

開合氣缸（4）：伸出；

夾持氣缸座（5）：移至電路板外側；

S8：解除壓緊

頂升氣缸（1）：下降；

頂升工裝（2）：下降；脫離電路板；

電路板：脫離定位板（3）；

S9：投料

向最左側的頂升工裝（2）投入待加工的電路板；

S10：滑板復位

滑板氣缸（7）：縮回；

滑板（8）：滑向左側；

S11：下料

從最右側的頂升工裝（2）取出加工完成的電路板；

完成機構復位，結束單次循環動作。