[發(fā)明專利]卡具工裝、組裝臺、基板組件及其組裝方法、固定方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202111652092.8 | 申請日: | 2021-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN114438466A | 公開(公告)日: | 2022-05-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 范玉嬌;石佩茹;楊月舳;孫展;康帥帥 | 申請(專利權(quán))人: | 北京華卓精科科技股份有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/50 | 分類號: | C23C14/50;C23C14/30 |
| 代理公司: | 北京聿宏知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11372 | 代理人: | 吳大建;馮景多 |
| 地址: | 100176 北京市大興區(qū)北京經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)科創(chuàng)*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 卡具 工裝 組裝 組件 及其 方法 固定 | ||
1.一種卡具工裝,其特征在于,包括卡具框一部、卡具框二部和楔塊,所述卡具框一部和卡具框二部能夠通過組裝形成卡具框主體;楔塊與卡具框一部、卡具框二部可拆卸地連接;所述卡具框一部和所述卡具框二部用于在組裝過程中與基板相對的兩側(cè)貼合;使得所述卡具框主體環(huán)繞基板設(shè)置;楔塊用于在組裝過程中伸入所述基板的側(cè)壁凹槽中,其中,楔塊的配合端面與所述基板的所述側(cè)壁凹槽的配合端面間具有間隙。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡具工裝,其特征在于,還包括倒角塊組件,所述倒角塊組件包括倒角塊和倒角塊螺栓,所述倒角塊通過所述倒角塊螺栓固定在所述卡具框主體上,所述倒角塊的倒角配合面與所述基板的倒角平面平行設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡具工裝,其特征在于,還包括連接塊組件,所述連接塊組件包括連接塊、連接塊縱向螺釘和連接塊垂向螺釘;
連接塊縱向螺釘用于連接所述連接塊和卡具框主體;連接塊通過連接塊垂向螺釘將卡具工裝固定在轉(zhuǎn)接卡盤上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的卡具工裝,其特征在于,還包括把手,所述把手可拆卸地固定在所述卡具框主體上。
5.一種基板組件,包括基板與權(quán)利要求1至4中任一項所述的卡具工裝。
6.一種用于組裝權(quán)利要求5所述的基板組件的組裝臺,其特征在于,包括支撐主體,所述支撐主體的頂面設(shè)置有支撐座,所述支撐座的端部形成有限位線,用于與基板的邊緣線對準(zhǔn);所述支撐主體的頂面上設(shè)置有導(dǎo)向槽,卡具框一部和卡具框二部能夠在導(dǎo)向槽內(nèi)滑動,所述導(dǎo)向槽的槽壁與所述卡具框一部和所述卡具框二部的側(cè)壁之間具有間隙。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的組裝臺,其特征在于,所述支撐座上至少有兩條所述限位線,兩條所述限位線能夠與所述基板的第一邊緣線和第二邊緣線分別對準(zhǔn)。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的組裝臺,其特征在于,所述支撐座與所述支撐主體可拆卸地連接。
9.一種利用權(quán)利要求6至8中任一項所述的組裝臺組裝基板組件的組裝方法,所述組裝方法包括以下步驟:
將組裝臺放置于一平面,其中,所述支撐座遠離所述平面;
使基板的安裝面與所述支撐座相貼合,且所述支撐座的兩條限位線分別與所述基板的第一邊緣線和第二邊緣線對準(zhǔn);
使卡具框一部和卡具框二部分別進入所述支撐臺的導(dǎo)向槽內(nèi);
使卡具框一部和卡具框二部沿所述支撐臺的導(dǎo)向槽相向滑動,直至所述楔塊完全進入所述基板的所述側(cè)壁凹槽中;
固定連接所述卡具框一部和所述卡具框二部形成所述卡具框主體,且所述基板位于所述卡具框主體中,所述基板與所述卡具工裝形成基板組件。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的組裝方法,其特征在于,在固定連接所述卡具框一部和所述卡具框二部形成所述卡具框主體后,將連接塊固定在卡具框主體上。
11.一種固定根據(jù)權(quán)利要求8所述的基板組件的固定方法,所述固定方法包括以下步驟:
將所述基板組件放置在轉(zhuǎn)接卡盤的卡盤凹槽中,放置過程中基板的光柵面朝向卡盤凹槽;
將基板組件固定在所述轉(zhuǎn)接卡盤上。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的固定方法,其特征在于,將基板組件固定在所述轉(zhuǎn)接卡盤上后,將倒角塊安裝在卡具框主體的基板的安裝面一側(cè),并使倒角塊的倒角配合面與基板的倒角平面平行設(shè)置。
13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的固定方法,其特征在于,將基板組件固定在所述轉(zhuǎn)接卡盤上后,將基板組件固定在轉(zhuǎn)接卡盤上。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





