[發明專利]自動化封裝設備

在審

• 申請號: 202111641703.9
• 申請日: 2021-12-29
• 公開（公告）號: CN114121509A
• 公開（公告）日: 2022-03-01
• 發明（設計）人: 寧連才;楊凱;冼順福;陳新華;陸曉春;鄧凱迪;張國榮
• 申請（專利權）人: 中國振華（集團）新云電子元器件有限責任公司（國營第四三二六廠）
• 主分類號: H01G13/00
• 分類號: H01G13/00
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 楊勛

1.一種自動化封裝設備，其特征在于，包括芯包輸送產線、上料振動盤、鋁殼注膠裝置、組合裝置、封口束腰裝置和表面注膠裝置，所述芯包輸送產線延伸至所述鋁殼注膠裝置下游，用于提供芯包，所述上料振動盤用于實現鋁殼的上料，所述鋁殼注膠裝置設置在所述上料振動盤的下游，用于向所述鋁殼內注膠，所述組合裝置設置在所述鋁殼注膠裝置的下游，并位于所述芯包輸送產線的下游，用于將所述芯包裝入所述鋁殼，并形成半成品件，所述封口束腰裝置位于所述組合裝置的下游，用于對所述半成品件進行卷邊封口和束腰，所述表面注膠裝置設置在所述封口束腰裝置的下游，用于對卷邊封口和束腰后所述半成品件進行表面注膠。

2.根據權利要求1所述的自動化封裝設備，其特征在于，所述組合裝置和所述封口束腰裝置之間還設置有第一干燥隧道，所述第一干燥隧道設置在所述組合裝置的下游，所述封口束腰裝置設置在所述第一干燥隧道的下游，所述第一干燥隧道用于對所述半成品件進行干燥，以使所述半成品件內部的膠水至少部分固化。

3.根據權利要求2所述的自動化封裝設備，其特征在于，所述表面注膠裝置的下游還設置有第二干燥隧道，所述第二干燥隧道用于對表面注膠后的所述半成品件進行干燥，以使所述半成品件表面的膠水至少部分固化。

4.根據權利要求3所述的自動化封裝設備，其特征在于，所述第二干燥隧道的下游還設置有擺盤裝置，所述擺盤裝置上設置有多個用于裝配所述半成品件的容置孔，所述擺盤裝置用于對所述半成品件進行擺盤和固定。

5.根據權利要求1-4任一項所述的自動化封裝設備，其特征在于，所述表面注膠裝置包括注膠接口和轉盤，所述轉盤用于承載所述半成品件并帶動所述半成品件旋轉，所述注膠接口設置在所述轉盤的一側，用于對旋轉狀態下的所述半成品件進行注膠。

6.根據權利要求1-4任一項所述的自動化封裝設備，其特征在于，所述上料振動盤和所述鋁殼注膠裝置之間還設置有平送軌道，所述平送軌道位于所述上料振動盤的下游，所述鋁殼注膠裝置位于所述平送軌道遠離所述上料振動盤的一側，所述平送軌道用于承載多個由所述上料振動盤送出的所述鋁殼，并將多個所述鋁殼排列在一起。

7.根據權利要求6所述的自動化封裝設備，其特征在于，所述鋁殼注膠裝置的下游還設置有檢測裝置，所述檢測裝置用于檢測多個所述鋁殼的注膠情況，并將注膠不良的所述鋁殼排出所述平送軌道。

8.根據權利要求1-4任一項所述的自動化封裝設備，其特征在于，所述芯包輸送產線包括芯包烘箱、機械手組件和保溫箱，所述芯包烘箱內容置有多個架臺，每個所述架臺上排列有多個鐵條，每個所述鐵條均用于固定承載多個所述芯包，所述保溫箱設置在所述芯包烘箱的下游，所述機械手組件設置在所述芯包烘箱和所述保溫箱之間，用于將所述架臺從所述芯包烘箱中取出，且所述機械手組件還用于將其中至少一個所述鐵條從所述架臺上取下并放入所述保溫箱，所述組合裝置設置在所述保溫箱的下游。

9.根據權利要求8所述的自動化封裝設備，其特征在于，所述芯包輸送產線還包括空架臺下料裝置，所述空架臺下料裝置設置在所述芯包烘箱和所述保溫箱之間，并位于所述機械手組件的下方，用于承載空的所述架臺。

10.根據權利要求9所述的自動化封裝設備，其特征在于，所述機械手組件包括相鄰設置的第一機械手和第二機械手，所述第一機械手用于將所述架臺從所述芯包烘箱中取出，所述第二機械手用于將所述架臺上的至少一個所述鐵條取下并放入所述保溫箱，所述第一機械手還用于將空的所述架臺放入所述空架臺下料裝置。