[發明專利]具有點膠結構的固晶機在審
| 申請號: | 202111639491.0 | 申請日: | 2021-12-29 |
| 公開(公告)號: | CN114361069A | 公開(公告)日: | 2022-04-15 |
| 發明(設計)人: | 喻瀧 | 申請(專利權)人: | 深圳鼎晶科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677;B05C5/02;B05C13/02 |
| 代理公司: | 深圳智匯遠見知識產權代理有限公司 44481 | 代理人: | 聶磊 |
| 地址: | 518108 廣東省深圳市南山區西麗街道*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 有點 膠結 固晶機 | ||
1.一種具有點膠結構的固晶機,其特征在于,包括:
安裝架模塊(10);
點膠模塊(20),所述點膠模塊(20)設置在所述安裝架模塊(10)上,所述點膠模塊(20)包括膠盤結構(21)和可在所述膠盤結構(21)取膠的點膠結構(22),所述膠盤結構(21)包括膠盤(211)和刮刀(212),所述刮刀(212)和所述膠盤(211)可相對轉動以將所述膠盤(211)中的膠進行刮平;
待料模塊(30),所述待料模塊(30)設置在所述安裝架模塊(10)上;
固晶模塊(40),所述固晶模塊(40)設置在所述安裝架模塊(10)上;
下料模塊(50),所述下料模塊(50)設置在所述安裝架模塊(10)上;
輸送模塊(60),所述輸送模塊(60)設置在所述安裝架模塊(10)上,并可驅動載板依次通過所述點膠模塊(20)、所述待料模塊(30)、所述固晶模塊(40)和所述下料模塊(50)。
2.根據權利要求1所述的固晶機,其特征在于,所述安裝架模塊(10)包括底座組件(11)、導軌組件(12)和流道組件(13),所述導軌組件(12)固定在所述底座組件(11)上,所述流道組件(13)可移動地設置在所述導軌組件(12)上,所述載板可支撐在所述流道組件(13)上。
3.根據權利要求2所述的固晶機,其特征在于,所述流道組件(13)包括限位支撐架結構(131),所述限位支撐架結構(131)包括第一限位支撐板和第二限位支撐板,所述第一限位支撐板和所述第二限位支撐板之間具有可調整的預定距離以形成流道,所述第一限位支撐板和所述第二限位支撐板均沿所述載板的移動方向延伸。
4.根據權利要求3所述的固晶機,其特征在于,所述第一限位支撐板包括第一限位板和第一支撐板,所述第一支撐板位于所述第一限位板的靠近所述第二限位支撐板的一側,所述第一支撐板的上表面低于所述第一限位板的上表面以形成第一臺階面,所述第二限位支撐板包括第二限位板和第二支撐板,所述第二支撐板位于所述第二限位板的靠近所述第一限位支撐板的一側,所述第二支撐板的上表面低于所述第二限位板的上表面以形成第二臺階面。
5.根據權利要求3所述的固晶機,其特征在于,所述流道組件(13)還包括流道驅動結構(132),所述流道驅動結構(132)與所述限位支撐架結構(131)相連,以驅動所述限位支撐架結構(131)改變所述流道的預定距離。
6.根據權利要求3所述的固晶機,其特征在于,所述流道驅動結構(132)包括第一電機、絲桿和兩個連接部,所述第一電機的輸出軸與所述絲桿相連,所述絲桿的兩端分別與所述兩個連接部通過螺紋相連,所述第一限位支撐板和所述第二限位支撐板分別固定連接在所述兩個連接部上。
7.根據權利要求3所述的固晶機,其特征在于,所述固晶機還包括第一壓板結構(70)和第一頂板結構(80),所述第一壓板結構(70)與所述限位支撐架固定連接,所述第一頂板結構(80)設置在所述安裝架模塊(10)上,所述第一壓板結構(70)與所述第一頂板結構(80)相對應地設置,所述第一壓板結構(70)與所述點膠模塊(20)相配合。
8.根據權利要求7所述的固晶機,其特征在于,所述第一頂板結構(80)包括第二電機、第一凸輪、第一傳動部和第一頂板,所述第二電機和所述第一凸輪相連,以驅動所述第一凸輪轉動,所述第一凸輪與所述第一傳動部的底部相配合,所述第一傳動部的頂部與所述第一頂板固定連接,所述第一頂板與所述第一壓板結構(70)具有相互靠近的抵壓位置或者所述第一頂板與所述第一壓板結構(70)具有相互遠離的脫離位置。
9.根據權利要求8所述的固晶機,其特征在于,所述第一傳動部包括第一配合塊和第一連接板,所述第一配合塊的底面具有與所述第一凸輪相配合的弧形面。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





