[發(fā)明專利]具有點膠結構的固晶機

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202111639491.0
• 申請日: 2021-12-29
• 公開（公告）號: CN114361069A
• 公開（公告）日: 2022-04-15
• 發(fā)明（設計）人: 喻瀧
• 申請（專利權）人: 深圳鼎晶科技有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677;B05C5/02;B05C13/02
• 代理公司: 深圳智匯遠見知識產(chǎn)權代理有限公司 44481
• 代理人: 聶磊

本申請涉及一種具有點膠結構的固晶機，包括：安裝架模塊；點膠模塊，點膠模塊設置在安裝架模塊上，點膠模塊包括膠盤結構和可在膠盤結構取膠的點膠結構，膠盤結構包括膠盤和刮刀，刮刀和膠盤可相對轉動以將膠盤中的膠進行刮平；待料模塊，待料模塊設置在安裝架模塊上；固晶模塊，固晶模塊設置在安裝架模塊上；下料模塊，下料模塊設置在安裝架模塊上；輸送模塊，輸送模塊設置在安裝架模塊上，并可驅動載板依次通過點膠模塊、待料模塊、固晶模塊和下料模塊。本申請的技術方案有效地解決了現(xiàn)有技術中的固晶機的集成化和工作效率較低的問題。

技術領域

本申請涉及固晶機的技術領域，尤其涉及一種具有點膠結構的固晶機。

背景技術

現(xiàn)代電子信息技術飛速發(fā)展，對電子產(chǎn)品的小型化、便攜化、多功能、高可靠和低成本等都提出了越來越高的要求。目前，電子封裝為滿足各種電子產(chǎn)品的要求，已逐漸擺脫作為微電子制造后工序的從屬地位而相對獨立，針對各種電子產(chǎn)品的特殊要求，發(fā)展了多種多樣的封裝技術，涌現(xiàn)出了大量的新理論、新材料、新工藝、新設備和新的電子產(chǎn)品；電子封裝測試技術正在與芯片設計和制造一起，共同推動著信息化社會的發(fā)展。

現(xiàn)有技術中的，電子封裝測試技術的固晶機點膠和固晶分開設計，例如，點膠結構設置到某一位置，固晶結構設置在某一位置，載體結構設置在點膠結構和固晶結構之間。上述的結構不利于實現(xiàn)集成化，工作效率較低。

發(fā)明內(nèi)容

本申請?zhí)峁┝艘环N具有點膠結構的固晶機，以解決現(xiàn)有技術中的固晶機的集成化和工作效率較低的問題。

為實現(xiàn)上述目的本申請?zhí)峁┝艘环N具有點膠結構的固晶機，包括：安裝架模塊；點膠模塊，點膠模塊設置在安裝架模塊上，點膠模塊包括膠盤結構和可在膠盤結構取膠的點膠結構，膠盤結構包括膠盤和刮刀，刮刀和膠盤可相對轉動以將膠盤中的膠進行刮平；待料模塊，待料模塊設置在安裝架模塊上；固晶模塊，固晶模塊設置在安裝架模塊上；下料模塊，下料模塊設置在安裝架模塊上；輸送模塊，輸送模塊設置在安裝架模塊上，并可驅動載板依次通過點膠模塊、待料模塊、固晶模塊和下料模塊。

進一步地，安裝架模塊包括底座組件、導軌組件和流道組件，導軌組件固定在底座組件上，流道組件可移動地設置在導軌組件上，載板可支撐在流道組件上。

進一步地，流道組件包括限位支撐架結構，限位支撐架結構包括第一限位支撐板和第二限位支撐板，第一限位支撐板和第二限位支撐板之間具有可調(diào)整的預定距離以形成流道，第一限位支撐板和第二限位支撐板均沿載板的移動方向延伸。

進一步地，第一限位支撐板包括第一限位板和第一支撐板，第一支撐板位于第一限位板的靠近第二限位支撐板的一側，第一支撐板的上表面低于第一限位板的上表面以形成第一臺階面，第二限位支撐板包括第二限位板和第二支撐板，第二支撐板位于第二限位板的靠近第一限位支撐板的一側，第二支撐板的上表面低于第二限位板的上表面以形成第二臺階面。

進一步地，流道組件還包括流道驅動結構，流道驅動結構與限位支撐架結構相連，以驅動限位支撐架結構改變流道的預定距離。

進一步地，流道驅動結構包括第一電機、絲桿和兩個連接部，第一電機的輸出軸與絲桿相連，絲桿的兩端分別與兩個連接部通過螺紋相連，第一限位支撐板和第二限位支撐板分別固定連接在兩個連接部上。

進一步地，固晶機還包括第一壓板結構和第一頂板結構，第一壓板結構與限位支撐架固定連接，第一頂板結構設置在安裝架模塊上，第一壓板結構與第一頂板結構相對應地設置，第一壓板結構與點膠模塊相配合。

進一步地，第一頂板結構包括第二電機、第一凸輪、第一傳動部和第一頂板，第二電機和第一凸輪相連，以驅動第一凸輪轉動，第一凸輪與第一傳動部的底部相配合，第一傳動部的頂部與第一頂板固定連接，第一頂板與第一壓板結構具有相互靠近的抵壓位置或者第一頂板與第一壓板結構具有相互遠離的脫離位置。

進一步地，第一傳動部包括第一配合塊和第一連接板，第一配合塊的底面具有與第一凸輪相配合的弧形面。