[發明專利]一種上料取片設備

有效

• 申請號: 202111625719.0
• 申請日: 2021-12-28
• 公開（公告）號: CN114261750B
• 公開（公告）日: 2023-08-01
• 發明（設計）人: 趙凱;梁猛;林海濤;朱先峰;鄭建峰
• 申請（專利權）人: 上海世禹精密設備股份有限公司
• 主分類號: B65G47/90
• 分類號: B65G47/90
• 代理公司: 上海遠同律師事務所 31307
• 代理人: 張堅

本發明公開了一種上料取片設備，包括上料機構以及將上料機構輸送的料片從成疊的托盤中取出的取片機構，上料機構上升將目標托盤送至第一位置或帶動目標托盤下方的托盤下降讓出移料通道，上料取片設備還包括一用于將目標托盤及以上托盤進行固定的分層夾持機構和將目標托盤從第一位置移動至第二位置的移料機構，其中，分層夾持機構包括將目標托盤固定在第一位置的下夾持件以及將目標托盤之上疊放的托盤進行固定的上夾持件，取片機構將位于第二位置的目標托盤中的料片取出，避免無謂的增加整個上料流程的同時省去額外放置空托盤的空間。

技術領域

本發明涉及芯片加工設備技術領域，具體涉及一種上料取片設備。

背景技術

在芯片的產線當中，料片在上料機器之后的其它流程不僅需要對單片料片依次進行作業，還需要將料片與托盤分離之后進入下一個流程。因此在一個托盤被分離之后，還需要將托盤所承載的料片取出并運送至下一個機器中。現有技術方案往往是利用吸盤或是夾爪取出頂部托盤上的料片，再將頂部托盤轉移，機器取放下一個托盤上的料片，導致現有技術中只能對于順序頂升的整疊托盤中的料片進行轉移作業，無法對整疊托盤中間分離出的托盤進行轉移作業，此時，若托盤中無料片的存在，會增加了一次無意義的循環，缺少了靈活性；且現有作業在托盤中的料片上料完成之后需要額外的空間放置空托盤，造成了空間的浪費。

發明內容

本發明的目的在于提供一種上料取片設備，解決現有技術中對于成疊放置的托盤中的料片，只能依次從頂層逐一往下一層將料片取出，無法隨意取出任一層托盤中的料片的問題。

本發明的目的可以通過以下技術方案實現：

一種上料取片設備，包括上料機構以及將所述上料機構輸送的料片從成疊的托盤中取出的取片機構，所述上料機構上升將目標托盤送至第一位置或帶動所述目標托盤下方的托盤下降讓出移料通道，所述上料取片設備還包括一用于將目標托盤及以上托盤進行固定的分層夾持機構和將目標托盤從所述第一位置移動至第二位置的移料機構，其中，所述分層夾持機構包括將目標托盤固定在所述第一位置的下夾持件以及將目標托盤之上疊放的托盤進行固定的上夾持件，所述取片機構將位于第二位置的目標托盤中的料片取出。

作為本發明進一步的方案：所述上夾持件包括夾頭，所述夾頭至少將所述目標托盤的上一層托盤夾持。

作為本發明進一步的方案：所述上夾持件和所述下夾持件分別包括設置在所述第一位置兩側的夾頭，所述夾頭靠近所述第一位置一端固定連接有插塊，所述托盤兩側設置有與所述插塊配合的槽口。

作為本發明進一步的方案：所述夾頭夾持托盤時，所述第一位置兩側的夾頭相對移動，所述托盤不發生位移。

作為本發明進一步的方案：所述上料取片設備還包括豎直設置的支架，所述支架包括第一面、遠離第一面的第二面，所述支架的第一面上固定設置有上支撐架，且所述上支撐架上設置有第一滑軌組件，所述夾頭設置在所述第一滑軌組件上。

作為本發明進一步的方案：所述支架上設置有沿所述第一面貫穿至所述第二面的窗口，所述移料機構靠近所述第二面設置，且所述移料機構的部分結構可穿過所述窗口移動至靠近所述第一面的所述第一位置的下方。

作為本發明進一步的方案：所述上料機構包括用于支撐托盤的頂升件以及使所述頂升件升降的第一直線模組。

作為本發明進一步的方案：所述移料機構移動至所述下夾持件夾持的目標托盤下方并托住目標托盤后，所述下夾持件解除對目標托盤的限位。

作為本發明進一步的方案：所述上料取片設備還包括用于確認目標托盤是否完全進入所述第一位置的第一感應器以及用于確認目標托盤是否攜帶料片的第二感應器。

作為本發明進一步的方案：所述上料取片設備還包括第三感應器，所述第三感應器用于確認目標托盤轉移至所述第二位置。