[發明專利]一種扇出型封裝結構及其制備方法

在審

• 申請號: 202111625212.5
• 申請日: 2021-12-27
• 公開（公告）號: CN114334851A
• 公開（公告）日: 2022-04-12
• 發明（設計）人: 胡文華
• 申請（專利權）人: 華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司;上海先方半導體有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/495;H01L25/18;H01L21/50;H01L21/56;H01L21/60
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250
• 代理人: 董越

一種扇出型封裝結構及其制備方法，扇出型封裝結構包括：第一芯片；電學連接結構，電學連接結構包括第一焊盤、第二焊盤和引線，第一焊盤固定在第一芯片的背面，第二焊盤位于第一芯片的側部周圍，第二焊盤至第一芯片的正面的距離小于第一焊盤至第一芯片的正面的距離，引線的一端連接所述第一焊盤，引線的另一端連接所述第二焊盤；重布線結構，重布線結構位于第一芯片背向第一焊盤的一側，第一芯片的正面與重布線結構電連接，第二焊盤和第一芯片位于重布線結構的同一側且與重布線結構連接；塑封層；電學功能結構，電學功能結構設置在第一芯片背離重布線結構的一側。所述扇出型封裝結構簡單、成本較低、可靠性高。

技術領域

本發明涉及半導體封裝技術領域，具體涉及一種扇出型封裝結構及其制備方法。

背景技術

在現有技術中的芯片扇出型封裝工藝中，對于存在芯片堆疊或者封裝堆疊的半導體封裝結構，大多采用大銅柱貫穿塑封料來實現芯片之間的互連，并且可能需要多次塑封、多次布線等，工藝復雜，生產周期長，成本高。對于現有的扇出型封裝結構存在結構復雜、成本較高、可靠性差的問題。

因此，現有技術中的扇出型封裝結構有待提高。

發明內容

本發明要解決的技術問題在于克服現有技術中扇出型封裝結構的結構復雜、成本較高、可靠性差的問題。

為了解決上述技術問題，本發明提供一種扇出型封裝結構，包括：第一芯片；電學連接結構，所述電學連接結構包括第一焊盤、第二焊盤和引線，所述第一焊盤固定在所述第一芯片的背面，所述第二焊盤位于所述第一芯片的側部周圍，在垂直于所述第一芯片的正面的方向上，所述第二焊盤至所述第一芯片的正面的距離小于所述第一焊盤至所述第一芯片的正面的距離，所述引線的一端連接所述第一焊盤，所述引線的另一端連接所述第二焊盤；重布線結構，所述重布線結構位于所述第一芯片背向所述第一焊盤的一側，所述第一芯片的正面與所述重布線結構電連接，所述第二焊盤和第一芯片位于所述重布線結構的同一側且與所述重布線結構連接；塑封層，所述塑封層至少覆蓋所述第一焊盤和所述第一芯片側部的所述重布線結構、第二焊盤和所述引線；電學功能結構，所述電學功能結構設置在所述第一芯片背離所述重布線結構的一側，所述電學功能結構與所述第一焊盤電連接。

可選的，所述電學功能結構為第二芯片。

可選的，所述第二芯片具有第二芯片焊盤，所述第二芯片焊盤與所述第一焊盤焊接在一起。

可選的，所述第二芯片正裝在所述第一焊盤上，所述第二芯片在所述第一芯片上的投影面積小于所述第一焊盤在所述第一芯片上的投影面積；所述第二芯片的背面與所述第一焊盤接觸，所述第二芯片正面的第二芯片焊盤通過導線與第二芯片側部的所述第一焊盤電連接。

可選的，所述第二芯片背離所述第一焊盤的一側通過導線連接所述第一焊盤。

可選的，所述電學功能結構為封裝體，所述封裝體的一側具有第一焊球，所述第一焊球與所述第一焊盤焊接在一起。

可選的，所述塑封層還包覆所述電學功能結構。

可選的，還包括：第二焊球，所述第二焊球位于所述重布線結構背向所述第一芯片的一側表面且與所述重布線結構連接。